怎么样在元件封装里面挖空一块区域

xinyancode

请教版主和给我高人：
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在pads layout建封装库的时候，有没有办法在封装里面画出board cut out的区域，我画了一个区域，可是到了板上却不是board cut out，还是有铜皮和板子。因为元件需要一大块挖空的区域。
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, r  y! n' D: n# X/ E6 `非常感谢，谢谢指教！

zhongwaiting

! A/ @0 U! S6 J) k1 B
这里是Expedition大哥家
! g) v# ]; E! d) ]; l5 F 找PADS大虾和高手，请到隔壁房间：
2 {8 V, \0 a! v0 o! {https://www.eda365.com/forum-6-1.html

zhongwaiting

' ^) g, ?, _! ]) f4 H做封装时，下面要挖空一块区域，可因情形采用如下处理：
* H! ^% {* y' T+ v, o& D! n% q1.如是圆形，可放一PAD，将孔设置成相应的形状，
2.在做封装时，在需要挖空的区域于丝印层画出形状，在PCB编辑界面布局好PART并固定，然后按丝印层画出形状CUT