|
+ [3 W4 u( {6 n1 `9 |1 y小弟的前爛公司有做過,二樓講的第一個是埋入式電容(Emerged Capacitor),如附圖。1 J4 y1 @. I, U4 Y3 R2 A' `* b
( Y8 e1 n: z$ X6 y& L( L, @
這技術在邪惡的美帝不曉得進展如何?但在咱這荒島上的良率還是不太行。之前的案子是串通研究單位跟國家騙取補助款,所以三十片板子只要有個四、五片能動就行。3 m$ X! T( R6 e
# X+ x0 E" B# @( \7 `: ?1 r ' F" v! U/ d) N1 U4 v( C
7 a6 k. @# x$ I& V
第二個講的是混合電路(Hybrid Circuit),嚴格來說這個才算是用印的。藉由控制碳膜(Carbon Film)的長寬厚薄可以印刷出電阻在陶瓷基板上;電感也可以用碳膜(Carbon Film)繞圈圈方式產生,但僅限於 nH 級的感值,大感量還是需要有磁芯或磁性材料才做得出來。常見於電源的控制模組或射頻模組上,詳見第二張附圖。走線路徑上一塊一塊黑黑的東西,有可能就是電阻。
4 |# Z, G( v6 P- x. g% h2 R" x% N4 ?: [% |8 p( i
9 I4 [# [6 q3 ]8 P# w, r9 _ |
|