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3E币
声明：新手！大神勿喷！
5 w2 @/ d& g' ]# w% `. V买了一块沉金的pcb，根据卖家提供的bom表买了一堆零件。想自己手工焊接。% q" [1 \5 T/ c4 s7 O( g
+ ~- g! M; H" L9 B; H2 g5 m3 T- t
' J) q$ Y' f& |4 F9 ], m- ~板子是四层沉金板，我直接用烙铁上的锡，锡很薄。QFP的直接拖锡就够了，BGA用BGA焊台加工的。贴片电阻电容手焊。8 i5 |* r% w9 s" @# _
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但是QFN的芯片悲剧了，锡太薄...加了个技术群，建议返厂做：HASL或者OSP（板子是别人设计的，再说已经焊了。。。没戏）5 Z6 y& w& e3 ]4 S0 X
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好吧，这个好像设计到表面处理工艺了。。。。7 o8 M: t! s' p+ I8 D
7 X" `$ i% G( l' n# U查了一下，有点小困惑：
" s, Z. W" X( x0 Mpcb表面处理工艺：喷锡，镀金，沉金，HASL（热风整平),osp...好像都是。。。
3 h$ d3 f" t* ]0 {1 ]但是在沉金的基础上在上锡，那叫什么。。
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/ g8 v- l3 D" s' ^& l4 u6 H1 L还有一般涉及到BGA，QFN的板子是不是直接交给工厂焊接？5 c9 \ U( N8 |% u
4 X2 E* p- D- g E能不能科普下，从pcb设计到元器件组装的整个流程，能不能最大程度进行手工+ k' [& m0 B2 d, |* T: V! U7 w6 C
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发表于 2014-2-14 17:24
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