请教在BGA ball周围ground做anti-etch的目的

小pi · 发表于 2014-2-12 16:03

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如题请教大神,在线等~

传说影I · 发表于 2014-2-12 16:20

同问

procomm1722 · 发表于 2014-2-12 22:17

問題可能是因為 Fanout 後所打出的 Via 所造成的隔離不同訊號的 anti-pad 資料

TANGCHENGRUBY · 发表于 2014-2-13 12:05

同问.同问

flhy · 发表于 2014-2-13 14:32

给个图片看看？

allegro小菜 · 发表于 2014-2-13 14:35

截个图看看嘛！大家讨论讨论！

flhy · 发表于 2014-2-13 14:38

是啊，感觉得看看图片才好给结论。
第一感觉是为了减小焊盘的容性效应，针对高速信号的

michaelw_wang · 发表于 2014-2-13 16:43

我理解是在焊盘下的地层做VOID - 目的如 flhy 所说，减小焊盘的容性效应，即减少阻抗不连续性。

yuhuikeji · 发表于 2014-2-17 11:06

截个图看看，具体问题，具体分析！

小pi · 发表于 2014-2-17 11:44

flhy 发表于 2014-2-13 14:380 Z/ Q, L9 m: S9 s
是啊，感觉得看看图片才好给结论。
0 q2 [6 [0 [8 v+ F" }3 p# }0 A' G第一感觉是为了减小焊盘的容性效应，针对高速信号的

么有图。。。是听人家说的，细节不了解，所以发贴来看看有没有清楚的

小pi · 发表于 2014-2-17 11:45

michaelw_wang 发表于 2014-2-13 16:43
! _. v0 \5 z! b3 c我理解是在焊盘下的地层做VOID - 目的如 flhy 所说，减小焊盘的容性效应，即减少阻抗不连续性。

你的意思是等于把焊盘下面的地层掏空，对吗？

michaelw_wang · 发表于 2014-2-19 12:51

小pi 发表于 2014-2-17 11:45
9 n$ D5 p. u! ~% X& O( B你的意思是等于把焊盘下面的地层掏空，对吗？

对。这符合你的题意吗？

小pi · 发表于 2014-2-19 16:57

michaelw_wang 发表于 2014-2-19 12:51) y9 `/ N5 m' Q- R9 Y( l+ L& a
对。这符合你的题意吗？

感觉应该是这样，主要是开始有点不确定anti-etch的确切意思，所以请教大家一下，谢谢

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