求Skill：分别输出贴片元件和插件元件的坐标

zwzlove

Allegro自带的Component Report可以将PCB上所有元件的信息输出，但是某些奇葩公司（比如我们公司）要求分别输出贴片元件和插件元件的坐标，且需要区分Top和Bottom层，即分为4个文件，Top层贴片元件、Top层插件元件、Bottom层贴片元件、Bottom层插件元件（虽然大部分情况下没有）。各位大神有没有什么方法实现这个功能？

kevin890505

zwzlove 发表于 2013-12-11 16:59
谢谢~~

今天没事，就给你弄了下，简单测试下  不确定没有BUG,你试试，如果有问题再反馈吧，我菜鸟  莫笑

zm0202

核心问题在于贴片和插件的判断， 这个应该属于器件的装备属性， 可PCB作为一个载体， 很难完全精确。
可以从器件封装出发， 获取它所有的管脚焊盘， 如果他们中所有的焊盘都无金属化孔， 可当作表贴器件处理！

kevin890505

  这个程序其实就3件事。1，区分插件和贴片原件。2，区分T和B面。3，导出BOM。这些都可以做到的.可惜我是初学，帮不到了

zwzlove

kevin890505 发表于 2013-12-10 16:25
这个程序其实就3件事。1，区分插件和贴片原件。2，区分T和B面。3，导出BOM。这些都可以做到的.可惜我 ...

我也是初学，一直搞不定。。。

kevin890505

zwzlove 发表于 2013-12-11 14:33
我也是初学，一直搞不定。。。

我也是初学，最近画板子也没空，我觉得应该不难，有空了我也试试学习下。
1，首先可以直接固定四个文件名字，分别准备用来存储表插，底插，标贴，底贴。
2，直接获得所有器件，然后foreach每个器件，查看是表层还是底层  T/B   貌似用isMirrored 判断
3，获得当前器件任意脚的焊盘信息  区分是THR/SMD    貌似是用padstack  type直接判断  貌似没有既有通孔，又有标贴空的奇葩封装吧？？？？不确定
4,根据2，3判断类别，然后打印输出到对应的4个文件里面就可以了。

zwzlove

kevin890505 发表于 2013-12-11 15:43
我也是初学，最近画板子也没空，我觉得应该不难，有空了我也试试学习下。
1，首先可以直接固定四个文件 ...

谢谢~~

zwzlove

kevin890505 发表于 2013-12-12 14:43
今天没事，就给你弄了下，简单测试下  不确定没有BUG,你试试，如果有问题再反馈吧，我菜鸟  莫笑

赞~~~~

wolf343105

2楼的辛苦了.