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请教DDR3颗粒layout中ECC芯片的位置

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发表于 2013-10-11 17:25 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 joshuafu 于 2013-10-11 17:27 编辑 1 w" }$ X  W- r% M

5 ~2 ~6 w: Z$ Z) r$ o在做一个DDR3的PCB layout。1个DSP控制器接4片DDR3芯片和1片ECC芯片。采用flyby,请问ECC芯片应该放在拓扑的哪端合适?是不是应该在最末端(离DSP最远),也就是最靠近上拉电阻到VTT的那一端?谢谢
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发表于 2013-10-15 15:00 | 只看该作者
我们有并排放的5片,第一片是ECC。
) S9 I! s1 P4 `8 Z5 ~# @正反贴也应该是这样吧。
* P# p+ L( e2 Z" t串行总线,前面反射严重,信号质量差。

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 楼主| 发表于 2013-10-15 13:50 | 只看该作者
问题是该设计为4片DDR3颗粒加1片ECC颗粒。因为板卡尺寸限制,DDR3颗粒需要正反镜像放置以节约空间,ECC应该单独放在flyby拓扑的最前端吗?多谢指点啊~

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发表于 2013-10-12 16:45 | 只看该作者
ECC放到最前端,后面信号的质量好些。
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