请问下反焊盘问题

dgwq · 发表于 2013-9-23 22:39

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哪些情况下要做反焊盘？谢谢

dgwq · 发表于 2013-9-24 20:17

学习了

JIMDENG · 发表于 2013-9-24 18:13

本帖最后由 JIMDENG 于 2013-9-24 18:30 编辑

哦，这种叫反焊盘，学到新的概念了，不错，{:soso_e113:},这两天看到了几位潜水的高手(DSWS,PROCOMM1722,HZHZ20054758)出来冒泡了！！！

procomm1722 · 发表于 2013-9-24 13:29

學習了

hzhz20054758 · 发表于 2013-9-24 09:28

LS解释错了，Anti PAD不叫反焊盘~
反焊盘是指，为了保证信号阻抗连续性，将PAD下面的平面全部挖空（因为焊盘会让阻抗变小）

所以呢，对阻抗要求很高的信号建议用反焊盘~比如高速信号（速率>1G)，射频信号等等
需要挖空的有连接器焊盘，过孔，串联阻容...
没记错的话，反焊盘要比实际焊盘单边大至少3mil

JIMDENG · 发表于 2013-9-23 23:58

当层叠中使用负片层时，扦件元件中的pad要增加AntI pad,据说也叫反焊盘，正确的叫隔离焊盘，大小等于FLash pad

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