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0603B , 0805A 后面的字母表示什么意思啊?

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发表于 2013-9-16 09:47 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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经常可以看到元器件的封装形式标有0805A、0805B,0603B、0603C,其中的A、B、C各代表什么意思?请各位帮忙解释一下,谢谢? {:soso_e154:}
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发表于 2015-4-10 09:17 | 只看该作者
ahut_zsc 发表于 2014-12-10 11:56# P9 i) H) ^# q3 O
能分享下7351标准吗?

4 G$ I& f) ]' Dhttp://bbs.elecnest.cn/forum.php?mod=attachment&aid=OTU0NjR8ZTY1ZTNhNDIwNmY1NTRlYTNkZjQxNDIxMmJlNzEwNzB8MTc0NzgwNzc2OA%3D%3D&request=yes&_f=.pdf
) U9 @0 L$ H0 G

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发表于 2015-6-24 14:19 | 只看该作者
6樓正解
/ V. |9 [, }7 s; d密度愈高,PAD較小,焊接較不勞固( W8 ^1 a) I: ]. R
密度愈低,PAD較大,焊接較勞固9 P- Z  u# Z: x
由產品決定
, X- B, O5 ?8 H# C我在只做一片手焊板時,會使用大PAD,比較好用手焊

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发表于 2015-7-17 17:17 | 只看该作者
zhangyalin 发表于 2013-10-8 16:25
& h, o# l  I6 a# V& M; ?IPC7351标准中,有A,B,C三个等级的封装,去适应不同密度的PCB。

8 b) Y# Y' |+ x2 a7 @3 l6 uIPC的密度等级不是M,N,L来区分吗?
& w3 i! Y3 r6 ^3 u

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据说,插件用ABC,贴片用LMN  详情 回复 发表于 2015-12-26 16:29

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发表于 2013-9-23 15:23 | 只看该作者
温度系数等级!

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发表于 2013-10-5 20:12 | 只看该作者
感谢分享

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 楼主| 发表于 2013-10-8 14:59 | 只看该作者
向上吧,青年 发表于 2013-9-23 15:23
* X4 h; N2 F! O* B6 R  N2 z0 }; s温度系数等级!

3 A* g: e7 `3 H* g* N# F- k原来如此。。。{:soso_e187:}

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发表于 2013-10-8 16:21 | 只看该作者
小玩子同学 发表于 2013-10-8 14:59
" N) i% g2 u% O) c9 q& I原来如此。。。

6 Q  \8 u9 A: @0 E/ j1 {$ i数据手册上有,基本的内容在数据手册上都能找到的!

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发表于 2013-10-8 16:25 | 只看该作者
IPC7351标准中,有A,B,C三个等级的封装,去适应不同密度的PCB。

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IPC的密度等级不是M,N,L来区分吗?  详情 回复 发表于 2015-7-17 17:17

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发表于 2013-10-8 17:48 | 只看该作者
感谢

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发表于 2013-10-16 14:38 | 只看该作者
原来如此

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发表于 2014-12-10 11:56 | 只看该作者
zhangyalin 发表于 2013-10-8 16:25
. r# v( B* r. w$ w9 w3 P* o' zIPC7351标准中,有A,B,C三个等级的封装,去适应不同密度的PCB。
* s1 }& X1 f3 p6 s. _) f) d8 u
能分享下7351标准吗?0 y; c! e" S* y5 F; E3 {

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attach://95464.pdf  详情 回复 发表于 2015-4-10 09:17

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发表于 2015-2-10 23:58 | 只看该作者

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发表于 2015-2-25 22:20 | 只看该作者
各位大大功力深厚啊----------------

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发表于 2015-3-5 11:26 | 只看该作者
谢谢

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发表于 2015-4-7 09:03 | 只看该作者
感谢指点
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