8月31号培新心得

whylove0707 · 发表于 2013-9-5 18:20

EDA365欢迎您！

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

本帖最后由 whylove0707 于 2013-9-6 10:21 编辑

心得
我非常高兴也很荣幸能参加这次jimmy 老师的9.5的培训。（据说报名了200多号人，录取了40来个，哈哈，我在其中，得瑟一下）由于这几天比较忙，一直没时间写心得，现在才有空，所以我得好好唠唠。言归正传，下面就给大家汇报一下内容，我尽可能的将课上的知识点都总结出来，同时说说我自己的体会吧。
1. 快速创建元件库
（1）对于老手来说，反正很熟了，随便怎么建都行，对于新手来说，建立元件封装的最好的顺序是pcb decal——CAE decal——part type；
（2）库管理：最好一个元件对应一个封装。譬如电阻有0402、0603、0805等等，我们通常比较喜欢在一个logic封装下对应很多的pcb 封装，但是这样，如果一个元件对应的pcb封装太多的话就不是很好管理了，jimmy建议，一个元件只对应一个封装，譬如，建一个电阻logic封装和0402的对应，再建一个电阻logic封装和0603对应，这样，对于项目比较多，比较杂的人来说，这样管理起库来就非常方便了。俗话说磨刀不误砍柴工，建库的时候多费电心思，后面管理起来就方便很多，库也不容易乱。以后要是在画pcb时修改封装，则直接换元件就好。
（3）焊盘封装
做焊盘封装需要知道四个参数：焊盘尺寸、焊盘中心距（pitch）、跨距、丝印尺寸。一般我做封装的时候，都是严格按照规格书算啊算，生怕弄错了一点点导致生产出现问题，jimmy说了，其实没必要这么麻烦，完全可以不用计算直接建封装。例如，做BGA封装时，建议焊盘尺寸是是pitch的一半，若BGA的pitch是1.27，我们在做封装就取0.6；DIP封装焊盘宽度补偿一般在0.5——1mm之间，做SMD封装时，焊盘可比规格书上的加大0.2——0.5mm；晶振的焊盘的长度一般可取宽度的一倍，行距和列距可取丝印外框的最大值；像芯片之类的需做1脚标识的，若标识是数字，则放在丝印层。另外，TEXT需放在丝印顶层，元件外框放在顶层或所有层。有的元件引脚很多，引脚名称和引脚定义可以先写在excel上，然后做封装时，直接从excel表格（.csv格式）中导入即可，pads9.5支持这个功能，其他版本不知道。
2. Logic
（1）这部分jimmy时候的不多，不过也不是我们layout人员的主要要关心的，但是懂点总是好的。主要注意以下几点：画原理图时，勾上允许悬浮走线（自己在菜单里找，不要问我在哪个菜单下，若看不懂菜单就用谷歌翻译）；将格栅设置成G50，DG100，建库时格栅设置也一样；勾上design菜单下的非电气性器件和电气性器件；多建几个电源符号，让每个电源值都有唯一的一个电源符号，这样，看原理图一眼就能看出是哪个电源，倒网表时也不会报错；倒网表时，需将包含子网页这项勾选，一定要勾选，不然倒出来的会不全。
3. pcb设计
（1）在通过pads layout link导入pcb时，design上的设计规则和网络设计规则这两项不要勾选，一般没人会在原理图中设置规则的；preference下的对比pcb中封装分配需要勾选，如果不选的话，原理图和pcb中封装不一致就检查不出来；ECOnames中若是导入新网表则勾选第一项，若是改版尤其在原理图改动比较大时选第二项。
（2）更新结构图
Jimmy说的我就不一步一步说了，说说我的理解。主要是找准参考点，利用原点来移动可以精确定位。
（3）我喜欢走线时添加泪滴，觉得有泪滴的板看起来漂亮而且也不容易出现生产问题，可是jimmy说不需要加泪滴，因为泪滴会影响阻抗（听说软板需加泪滴，不过我不懂什么是软板），还有6.125G以下的不需要倒圆弧。
4. 布局
（1）布局前有一些准备工作。譬如将重要的网络分别设置颜色，隐藏地线啊，将铜皮和焊盘的颜色设置成不一样啊等等，布局有很多细节知识，我们在工作中都会积累一点。我想说的是新学到的一个布局方法：飞线布局法。
（2）飞线布局
首先按快捷键ctrl+alt+n调出view nets页面，在view中将其他的都移除，只留下default，选中default将其设置成none，此时，所有的飞线都被隐藏起来了。接着，在pcb中右击选择select net，然后选中你要布局的模块网络，再右击选择view net，则弹出view net对话框，此时你选择的网络出现在左侧，将其全部拖到右侧并选中，选择下面的第二项即打开飞线。此时飞线布局法已差不多完成了，此时只需将view list中的地线隐藏，电源线和重要的线设置颜色就完成了。现在回到pcb中，所有的飞线都隐藏了，只有你选中的那个模块的飞线显示出来了。（ps：我已经尽量说的狠详细了，不知道会不会很啰嗦啊，呵呵）
（3）还有，很多人喜欢在将交互后选择disperse，其实这一步完全没必要，纯粹浪费时间，我们可以选中模块然后再disperse，这样一个一个模块的在一个，一目了然，就会好很多，不信大家可以试试。
5. Fanout
（1）这里讲解的东西一直是我的一个弱项，所以听了之后感触特别深，我说说我的体会吧。扇出过孔和打孔都不是随随便便的，要想好，两孔之间要走几根线，怎么走等等，信号回流等这些都要考虑到，一句话就是：有意识打孔，不要走线走不过去了就打孔换层毫无章法可言。做出来的板不仅要功能好，美观也很重要，线走好看那是面子工程啊，可是大事啊。（ps：据说正规军和山寨军从这就能看出来，好吧，我承认，我是山寨。）
6. 高速设计验证
（1）输出光绘文件有n+6的说法，n是板的层数，6分别是顶层和底层元件层，顶层和底层阻焊层，顶层和底层丝印。
（2）按@camdocs可以快速设置cam，只需修改下各层的参数即可，但是快捷命令出的CAM是木有Drill Drawing层和NC Drill层需自己手动添加。
（3）输出IPC网表和光辉对比检查。可是有些公司不给出IPC网表文件，怕被盗板之类的。

我看坛子上好多人留言要jimm的课件或视频，但是我们都没有，所以我就尽量啰嗦吧，大家不要嫌弃。我写这么多是为了那些想去没去成的朋友和一些新手朋友，虽然我也是菜鸟，呵呵。我一直都是一个人奋斗，没有可以交流的人，非常感谢jimmy四个多小时的培训，教会了我一些知识，更让我看到了一种专业态度。而我，在这种态度面前，还欠缺的太多。。。
最后，感谢jimmy老师，感谢毒女，感谢群里面和坛子里所有帮助过我的人。