射频滤波器输入输出pin的地一般挖一层还是挖2层还是全部挖

zhangjunxuan21 · 发表于 2013-8-13 13:24

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如图，求教各位射频大侠，滤波器的输入输出pin脚画pcb时候如何处理的如下图我之前的公司要求挖2层新公司要求挖一层，好像是为了阻抗匹配

fengsui · 发表于 2013-8-24 08:20

我的感觉是在近端挖空一到二层是为了减小端子到地的耦合，离端子远的地方不要挖是为了保持传输线的阻抗，我在工作中也是这么做的，当然如果能控制端子处的阻抗而调整挖的深度也许会更好，不知是否是必须的

zhangjunxuan21 · 发表于 2013-8-13 13:26

附件是204167B的pdf

zhangjunxuan21 · 发表于 2013-8-13 15:04

跟其它版块比起来这边好冷啊

Aubrey · 发表于 2013-8-14 17:51

你是做多少欧姆阻抗？事实上就是为了保证足够的线宽，特意挖掉第2层甚至第3层。在RF 50 ohm和SDI 75 OHM很常见

zhangjunxuan21 · 发表于 2013-8-14 19:02

Aubrey 发表于 2013-8-14 17:51
2 g1 A# k7 k4 u: X7 x' Y) X你是做多少欧姆阻抗？事实上就是为了保证足够的线宽，特意挖掉第2层甚至第3层。在RF 50 ohm和SDI 75 OHM很 ...

50欧姆的阻抗我就是想问是挖掉第二层和挖掉第三层差别有多大，是说焊盘大就多挖一层吗

逸步舞秋风 · 发表于 2013-8-14 21:00

我公司在做RF的时候一般是挖掉相邻第二层
保留第三层开始的shape
其实挖再多也就是为了保证阻抗值满足要求
所以可以用polar si9000来计算
选择对应的模板来计算阻抗值
只要满足了挖几层看你的要求了

zhangjunxuan21 · 发表于 2013-8-15 09:12

逸步舞秋风发表于 2013-8-14 21:00 , u9 N9 [+ b8 m( ~: M9 F: s8 r& t% a. e
我公司在做RF的时候一般是挖掉相邻第二层 1 P3 n5 l" X+ {- U; z& n; D! I
保留第三层开始的shape
, T" Q8 T! W$ K" _# s# t- W其实挖再多也就是为了保证阻抗值满足要 ...

谢谢我之前做双工器的时候基本上挖掉2层做滤波器挖掉1层这个阻抗怎么算不是很了解的说哪个参数不同？

逸步舞秋风 · 发表于 2013-8-18 09:55

zhangjunxuan21 发表于 2013-8-15 09:12
, w( R4 o: S; O% k9 i谢谢我之前做双工器的时候基本上挖掉2层做滤波器挖掉1层这个阻抗怎么算不是很了解的说哪个参数不同 ...

可以看看Si9000软件
挖掉隔层就是增大了参考界面层的距离
也就是H的值变大了

zhangjunxuan21 · 发表于 2013-8-18 23:58

逸步舞秋风发表于 2013-8-18 09:55 / h4 D4 K" W9 p: O! r& |& b
可以看看Si9000软件
* ~; p1 d1 o5 Q6 ]/ h/ f! w! d挖掉隔层就是增大了参考界面层的距离
$ ?7 q+ A+ B% e7 c) L也就是H的值变大了

我的意思是说是不是焊盘大的算是线宽比较粗挖一层的h算起来控制不到50欧姆所以才要挖两层即L1参考L4挖空L2和L3增加H的大小

zhangjunxuan21 · 发表于 2013-8-24 10:13

fengsui 发表于 2013-8-24 08:20
" C' B9 f& c5 V" m% R我的感觉是在近端挖空一到二层是为了减小端子到地的耦合，离端子远的地方不要挖是为了保持传输线的阻抗，我 ...

楼上这位仁兄说的也有一定的道理，顶一个，不过我也没有实测的经验，不能给你肯定的答复

optiplex · 发表于 2013-10-25 00:41

我用的是204071B和85466的滤波器，没有挖地，测试时对于70MHz的中频自我感觉挖不挖好像没什么影响，不太明白，希望一起讨论。

zhangjunxuan21 · 发表于 2013-10-25 09:42

optiplex 发表于 2013-10-25 00:416 O+ G# n4 ]2 v( f( H+ o
我用的是204071B和85466的滤波器，没有挖地，测试时对于70MHz的中频自我感觉挖不挖好像没什么影响，不太明 ...

挖这个的目的主要是保持阻抗匹配的，阻抗不连续，此时电磁波经过这一处就会出现反射波，会影响信号传输的质量，中频信号，造成的影响相对来说会小很多，有待高手进一步解释解答

396038088 · 发表于 2013-10-26 21:20

挖一层和挖两层是要根据实际层叠来决定的，一般射频线走线在15mil左右，走粗是为了保证射频的抗干扰能力和射频能量的发射，并且与焊盘管脚大小相同，减少阻抗的跳变。由于线宽在15mil左右，但是射频最关键额的就是保证阻抗匹配，从而保证减少信号的反射，这样就需要根据层叠来决定掏空一层和两层。如果走线层到掏空后的参考层太远，走线就要加宽，一般为焊盘大小为宜，因此就有有了挖空一层和两层的的争论，具体是要看实际情况的。如果是4层板，板厚1.6mm你挖空几层啊，这个是要根据实际情况来定的。如果掏一层，你的走线至少要65mil才能保证50欧的阻抗。所以直接不掏，改变第一和第二层的距离或直接走默认线宽。

muzi820305 · 发表于 2014-11-10 13:43

谢谢

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