关与PCB的阻抗的几个问题。

GLANG

在论坛上找了好久也没有相关信息。也不知道发到这个版块对不对，我觉得这里可能会有人知道！
2 z: V9 b! e( g( i" ?( _1、我如果控制50欧阻抗，需要知道铜箔厚度。
2、一般要求是双面1.6MM、35UM的铜，厂家说全板镀金后厚度在50UM左右
! n; W' r$ ~% W! I3、我的测量值只有34UM左右，你们有没有相关经验应该为多少？
6 l" h, y9 W: J# g- ?& ~- o/ H4、这样的话计算阻抗岂不是会差很多？
5、是铜上面的阻焊厚，还是无铜的地方阻焊厚？
6、计算的时候是否需要考虑阻焊？
0 x+ o& ?9 z" z7、对与这些参数厂家是怎样测量的？他们制作完成后会测试铜厚么？

同步

有软件 去计算 控制 阻抗
当然 每个厂家工艺等等不一样 也要根据自己的经验值去 估计
  _3 Q( Q! c# \' V( x$ l有些问题 才疏学浅 等待高人回答~！

a3maf100l

阻焊,板材,幾何結構都有影響

ricky_ren

50欧正负20欧都是可以用的啦

navy1234

你看一下计算所需要的参数就明白了，里面的参数随便填写的，实际请根据自己的要求调整

lmx

1,每个厂家的制造工艺不同,铜厚也有差别.
2.一般电镀后可以达到50UM
3,外层铜厚会因为单位面积的布线密度的差异而不同,密度小的地方铜较厚,密度大的的发铜较薄.
4,根据铜厚,介质厚度,介电常数等参数阻抗可以计算出来.
5,铜的上面阻焊较薄,
6,与阻焊有关联的层需要考虑
& t  t# R6 Q" `7,铜厚,介质厚度都可以通过切片来获得,铜厚还可以通过X-ray来测,阻抗厚度也可以通过TDR单独测得.一般都会测量铜厚.

pcb006

学习 学习原来还有这多学问的

JAMES_GAO

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zhuhaijun753

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kaizhu1986

顶顶``新手报道赚积分........凑字数,应该够了

WOODSS

首先你要知道做的阻抗控制线是什么类型的阻抗线（有微带线，带状线）等等。
) C2 Q9 e" p3 m/ |. w2 x+ y根据你说的是双面板，肯定是微带线了，选定好计算模型。
2.一般是要加上镀金厚度计算的。跟你对厂家的要求的镀金厚度有关。
3.阻焊的影响一般是很小的，可以忽略不计。
4.厂家会用TDR （时域反射仪）来测试，阻抗一般是50+/-10 欧姆
9 ]7 Q' R) z  O/ _8 u- ]9 a

西柯一梦

双面板微带不好控制！还是尽量在四层以上的板子算微带吧。。。