请教一个关于BGA封装设计HDI板的问题,谢谢!

wyc969

BGA封装，132PIN，IC球形直径0.15mm,间距0.5mm.如图片所示
. T- j; n$ H4 {7 H2 ]以上是IC资料，
问题：
( R8 y% W2 p  i1 r0 j  ?1.在设计PCB封装时，球形焊盘直径做多大合适，
7 a/ z2 a  W3 m& u/ J2.打算用这颗IC设计四层单阶HDI，盲孔做多大合适，
3.最佳叠层方式是那一种。
# U7 W  {/ r3 o7 {5 s; t$ {2 B+ U谢谢!

Aubrey

你这数据跟图有不对的地方吧  确定直径只有0.15MM ?  图中间距大概是直径两倍

dhgchina

0.5MM的BGA焊盘尺寸常规0.23mm（两焊盘之间能过一根3.5mil的线），也可以是0.25mm（焊盘之间不能穿线）。盲孔用4/10或者4/11。四层板叠层最好是top/gnd02/pwr03/bot

hys文心雕龙

学习了

a2251247

dhgchina 发表于 2013-7-10 08:53
0.5MM的BGA焊盘尺寸常规0.23mm（两焊盘之间能过一根3.5mil的线），也可以是0.25mm（焊盘之间不能穿线）。盲 ...

如果是六层单阶HDI，那叠层应该怎样好，L2是地层还是信号层好

dhgchina

a2251247 发表于 2018-2-28 14:32
# R0 L- G" }) ^- F, |& J* u# c$ Y如果是六层单阶HDI，那叠层应该怎样好，L2是地层还是信号层好

5 _" G( ~& H% }0 ]; \3 b6层1阶，一般top/s1/gnd/pwr/s2/bot，四个信号层，top/bot都是参考S1/S2残地，一般看主芯片在那一面，GND靠近主芯片，主芯片与GND之间的信号层就是整板最优信号层，1接盲孔下来直接布线，电源面也可以视情况走线，GND面必须完整
& ^: b7 u0 O5 ]6 K. w

a2251247

dhgchina 发表于 2018-2-28 16:48
6层1阶，一般top/s1/gnd/pwr/s2/bot，四个信号层，top/bot都是参考S1/S2残地，一般看主芯片在那一面，GND ...

, z' a% H$ m+ L0 V现在我有一个问题，就是如果按照1阶下来直接盲孔走线，L2层的阻抗线控制不了50欧姆  90欧姆 100欧姆。我用Si9000调了很久，没找到合适的层叠线宽。请问应该怎样解决？
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dhgchina

a2251247 发表于 2018-2-28 17:54
$ M- q) C2 a7 y" X3 t现在我有一个问题，就是如果按照1阶下来直接盲孔走线，L2层的阻抗线控制不了50欧姆  90欧姆 100欧姆。我 ...

有碰到过HDI阻抗调不出来的，没招只能牺牲阻抗了。你可以找板厂咨询下