如何在pad上放置过孔

Hisoka2012

想在pad上放一个过孔，可以在设计封装时放进去吗？放的时候显示有drc错误，这个怎么去掉呢？如果只是via的话，begin层，inter层，bottom层就够了吧？谢谢！

procomm1722

真不知道該怎麼回你這個問題.
; X, ], ^6 }# u/ a4 l2 \這樣做有意義嗎?
你指的pad 上放via , 應該是指 smd pad 吧! , 那乾脆就建成一般的pth 的 padstack 就好了幹嘛那麼麻煩?
1 c) ~# ]' ?+ A! f7 \9 \, s* x你這樣的思考邏輯是不正確的, 也不合理.
這個封裝上的pad 為何要打via ? 一定會打 via 嗎? 請先把條件弄清楚.

Hisoka2012

procomm1722 发表于 2013-6-20 22:11
7 F+ V  [) F/ l, m  `6 x' b. r0 {* ]真不知道該怎麼回你這個問題.
這樣做有意義嗎?
4 P) c0 h% T% @& m% e* x你指的pad 上放via , 應該是指 smd pad 吧! , 那乾脆就建 ...

( s/ L& v; Z$ r打算做的是FPC边缘的邮票孔，如果做好封装后在brd里加via应该是可以的吧？我是想在封装里做好via，一了百了，不知道这样解释清楚不

Hisoka2012

Hisoka2012 发表于 2013-6-20 22:43
打算做的是FPC边缘的邮票孔，如果做好封装后在brd里加via应该是可以的吧？我是想在封装里做好via，一了百 ...

如图所示，要做的就是这种，打算把孔打在pad上做成一个footprint 的，如果像您说的那样用mechanical pin的话，是不是顶层和顶层就无电气连接了呢？

zhangjunxuan21

如图