allegro 覆铜问题

lzscan

看到有些板子在空白区域内会放置一些无网络的小的圆形铜皮。据说是为了增加电路板硬度。有谁知道allegro有没自动生成的方式？这种处理方式是否有什么弊端、需要遵行什么规则？

香雪海

手动添加的，弄好一个，剩下的就复制就可以了

zhuqunyan

应该是散热用的吧

jxchaplilin

是避免板子翘曲吧，

lzscan

香雪海 发表于 2013-6-8 10:38
6 z! N  d# D5 e& i8 h9 n手动添加的，弄好一个，剩下的就复制就可以了

我现在是这样做的。不知道allegro有没有自动放置的方法。另外不知道加这个对电气方面影响怎么样？放置的原则是什么。

lzscan

jxchaplilin 发表于 2013-6-8 11:14
4 {" o: J2 O4 \( V是避免板子翘曲吧，

应该是这样。但是我觉得布不好可能会出问题。所以不知道会引起什么结果。

香雪海

lzscan 发表于 2013-6-8 11:17
我现在是这样做的。不知道allegro有没有自动放置的方法。另外不知道加这个对电气方面影响怎么样？放置的原 ...

- J2 {0 E% G9 [3 W+ R; R7 z没有自动放置的方法，对电气方面没什么影响，就是和加工有关

lzscan

香雪海 发表于 2013-6-8 12:18
4 r: `$ H6 ^% p* j没有自动放置的方法，对电气方面没什么影响，就是和加工有关

6 K2 r$ y- s# H4 u4 c哦，谢谢了

jxchaplilin

lzscan 发表于 2013-6-8 11:19
3 {1 S" D( Q% U' l" C, _1 D应该是这样。但是我觉得布不好可能会出问题。所以不知道会引起什么结果。

( ^+ u5 n: _/ z2 V这个一般的板子都是处理的

bobo1957168

这个是和pcb生产工艺相关的，生产pcb是需要许多层材料叠起来压合的，如果空白地方太多，就不均匀，压合时就会引起流动物质填充不均匀，会导致翘曲什么的

lhycmyy_hawk

可以用下这个功能，
  f* V/ ~* g& v6 m. e  dmanufacture->thieving
(v16.3)

ifuture

应该allegro 16.0 以上的版本都有这个自动添加了功能了吧。