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eeicciee 发表于 2013-6-3 13:42 & s% |; {( S2 n0 Y4 a& N工艺问题,孔太大,塞不住
eeicciee 发表于 2013-6-3 12:24 , j2 A! k9 z4 M这个具体情况具体分析。开窗的话方便硬件测试,但是容易出现短路。不开窗的话,硬件想测试,就要用东西把 ...
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mela 发表于 2013-6-3 13:13 6 y. s, I; x# v* Q3 H8 W B( A5 `问,为什么大的孔必须开窗啊!
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eeicciee 发表于 2013-6-3 12:24 L& }3 s- M4 Y; a2 S6 J- ~& x 这个具体情况具体分析。开窗的话方便硬件测试,但是容易出现短路。不开窗的话,硬件想测试,就要用东西把 ...
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twffwt 发表于 2013-6-3 11:49 7 ?4 f) r# L1 `8 G: Q& M 一般VIA开窗好还是不开窗好呢?
zhuqunyan 发表于 2013-6-3 11:43 $ d1 r h- }7 L3 ~, @ 可以放在没有开窗的VIA孔上面。
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