请问：DO-214AA 过波峰焊后零件脚吃锡不良

julia_chen

单面板DO-214AA 过波峰焊后零件脚吃锡不良，存在露铜，如附图所示：
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. y& b- H, }, s2 x% E6 ]1 A. }Layout建议值与实际值如下：

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) w$ Q1 Y1 z$ b0 W. y请问此现象发生原因及改善措施！谢谢！

James‘

julia_chen 发表于 2013-5-23 16:20
謝謝！原因找到了。
/ _8 y- f- d; Z* z! I/ w1 `! v此为单面板，不需要开钢板，采用的是红胶制程。
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多层板和单层板的封装有区别吗？

kids2011

钢网开口是怎么样的？按照焊盘的1:1开的？

zhz1234

出现吃锡不良的前部是不是有其它高器件挡住造成阴影效应？

julia_chen

謝謝！原因找到了。
此为单面板，不需要开钢板，采用的是红胶制程。
当初layout时把多层板的封装（采用锡膏制程）用在了单面板上，导致焊盘过小，焊接出现不良。

julia_chen

kids2011 发表于 2013-5-20 21:57
钢网开口是怎么样的？按照焊盘的1:1开的？

1 t- R1 Z0 ]% X4 C' k) B謝謝！原因找到了。
此为单面板，不需要开钢板，采用的是红胶制程。
9 Z: [/ D# z" q  m; x( {/ e当初layout时把多层板的封装（采用锡膏制程）用在了单面板上，导致焊盘过小，焊接出现不良。

julia_chen

zhz1234 发表于 2013-5-21 15:35
出现吃锡不良的前部是不是有其它高器件挡住造成阴影效应？

謝謝！原因找到了。
6 E: v1 \% W/ j0 g+ N1 I2 @' k6 J& x+ b此为单面板，不需要开钢板，采用的是红胶制程。
2 z& p- q* }( G当初layout时把多层板的封装（采用锡膏制程）用在了单面板上，导致焊盘过小，焊接出现不良。

810782352

做花焊盘容易吃锡

joeling

恩，謝謝大大分享-------------------