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BGA PAD上的mask尺寸一般取多少

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发表于 2013-5-9 16:20 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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如果BGA PAD直径为D,那么mask的尺寸一般是多少?这个MASK是指阻焊开窗。
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发表于 2013-5-10 16:15 | 只看该作者
d+5mil吧,PCB加工时工厂端会依据自己阻焊工序能力调整

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 楼主| 发表于 2013-5-10 16:47 | 只看该作者
这个能允许PCB厂商自行修改吗?如果改大了会影响到其它吧?

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发表于 2013-5-11 16:16 | 只看该作者
>=D,但是也不能太大;另外还要看你要做成蚀刻控制还是拒焊控制的?

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 楼主| 发表于 2013-5-14 11:10 | 只看该作者
sky012871 发表于 2013-5-11 16:16 5 I6 Q) {* s+ I2 A7 B
>=D,但是也不能太大;另外还要看你要做成蚀刻控制还是拒焊控制的?
4 |9 E" P+ e0 Y8 o4 ~& `, `$ ~6 O1 X

% w& d; w* b' E/ i但是也不能太大,这个有没有一个经验值?或者标准?
) z* M1 b# r" Y, I( X# l我是要求做拒焊控制。

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发表于 2013-5-14 12:52 | 只看该作者
zhz1234 发表于 2013-5-14 11:10 2 w0 q' Q# Y, j# C( K
但是也不能太大,这个有没有一个经验值?或者标准?
0 g) l# u* @. ?4 O& I4 M* @/ S我是要求做拒焊控制。

& b( ~8 p0 ]/ M7 R& g9 o# G拒焊控制,那是拒焊窗口决定焊盘的大小,至少要比外层PAD小单边3mil。因为业内现在对片公差为+/-3mil。

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 楼主| 发表于 2013-5-14 12:59 | 只看该作者
sky012871 发表于 2013-5-14 12:52 - E, T; V" X3 l4 ?$ T% L
拒焊控制,那是拒焊窗口决定焊盘的大小,至少要比外层PAD小单边3mil。因为业内现在对片公差为+/-3mil。
0 h3 k+ F- P. D7 ]" ]8 z. f( V! I
谢谢你的回复。。。

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发表于 2013-6-26 16:02 | 只看该作者
什么是拒焊控制,什么又是蚀刻控制呢?求解释。
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