这个BGA用allegro如何设计

zhz1234

BGA的资料见下面网站：（不能传附件，见谅）
% s% @8 f# {8 f  {http://www.ti.com.cn/cn/lit/ds/sprs586d/sprs586d.pdf
要使用的BGA尺寸见P283,即0.65mm pitch的BGA。
7 |0 M! y& d* W5 X( @% z/ X6 j这个BGA需要使用几层板？PAD设计与VIA设计如何，像这样的器件，有没有建议layout说明？

zhz1234

主要是一些NC的PAD要如何设计？采用孤立PAD还是像其它有功能的PAD一样引线出来？
引线的宽度如何，能否大于等于PAD的直径？
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) B* @8 n* T( X! r0 i, y& |* c
/ k% E3 |7 Y( Q0 D一般这种小Pitch的BGA。
: ]) J. I% k0 U/ T对Via有要求。VIA要用表层大焊盘，内层小焊盘的Via。截图为VIA的参数。这种BGA用这个VIA，内层比较好出线。
  O- F- j. Y1 }9 q+ r* M! ^: V正常VIA内层基本没法出线。
2 y. `  }5 W$ E( P3 Z9 u$ x0 s$ V9 _GND与Power的出线一般在10Mil左右最好。尽量让BGA焊点散热不要太快。太快容易虚焊。
NC的PAD有空间的情况下，请用5mil的线引出或5mil线引出后打VIA。
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zhz1234

123123 发表于 2013-5-2 14:50
一般这种小Pitch的BGA。
, s$ O3 o& z, ]对Via有要求。VIA要用表层大焊盘，内层小焊盘的Via。截图为VIA的参数。这种BGA用这 ...

/ e; m" Y$ w; b' B6 t5 c" o. ]谢谢。{:soso_e142:}