PCB加工工艺怎样约束，才能使不同板厂做回的板子性能差不多？

dhr8369

板材  FR4；
- M% L+ u% y  W/ W' i1 a: T/ Z4 I板厚1.6mm +/-10％ ；
" H3 m& H# ~" X7 z9 f表面工艺无铅喷锡/沉金 ；
$ _6 n. L! Z2 b, f: m$ h1 R过孔塞绿油（过孔<=20MIL）；过孔盖绿油（过孔>20MIL）
阻焊颜色绿色；
$ Z  S* P/ v9 j0 {' J字符颜色白色；
6 `0 I# u! R/ c4 h& b. ^外形公差为0.15MM；
成品铜厚（内，外）为35um；
& m; O0 m: U: Y0 r1 a交货方式：拼版否；
叠构：铜皮品牌？厚度？芯板品牌？厚度？半固化片品牌？ {:soso_e132:}
阻抗控制：整板做？局部做？ {:soso_e132:}
5 F  w7 ]9 G$ o2 Z+ B8 D; Y其他？{:soso_e132:}   
% x: K+ U5 V3 B$ k% j6 o' |* B

123123

性能的话，主要还是要看阻抗控制的结果。

dhr8369

123123 发表于 2013-5-2 14:58
* L' {! j5 X, ~6 X2 {性能的话，主要还是要看阻抗控制的结果。

) Q) S# P7 w# I一般是做整板控制还是局部重要信号控制？