还是关于焊盘的疑问

bluehacker

这段时间看了些关于焊盘的说明，本来以为搞明白了，但是这几天看论坛上讨论焊盘，又搞糊涂了，特请教大吓：
0 R2 A+ x! X: ?' T3 r, `9 R% e3 h1。焊盘制作时候，begin/end层是否可以不设置thremal relief和anti pad
2.thremal relief必须要flash吗？如果就简单的设置为circle，会有问题吗？比如连接正片/负片的时候会不会出错
8 B& W2 o# V9 \) b; e# S' K& L. v. W3. anti pad的大小与thremal relief大小有什么关系？anti pad可以比thremal relief大？如果小于thremal relief有问题吗？
! i6 |' t+ M) I5 w4 \  e' ^谢谢

deargds

1.可以不设置
# C; P! W& I  n/ C; b: n9 J# c2.负片连接会有问题
3.ANTI PAD与钻孔尺寸有关。

lslsh

借这个问题，我再提个问题，做VIA时，中间层的thremal relief 做成什么样的，才能在使用时，VIA与中间层完全连接（注：同一网络）？
还有个问题，中间层的regular怎么确定大小，是不是一定要比HOLE大多少？

deargds

1.不设置就可以了。
3 _3 x) c0 k6 K* r2.regular要比孔径大。

bluehacker

前面看到有兄弟说anti pad必须比regular pad大，否则短路，现在问题是thremal relief大小与anti pad和regular pad大小有什么讲究的吗？是不是一定要anti pad>thremal pad>regular pad?
此外，对于thremal relief还是不理解，如果设成circle（不是flash），连接的时候到底会发生什么事情？是正常连接，只不过不象flash那样散热好？还是根本就会出错？
2 Z+ i6 J/ t  Y0 A1 v前面有xd说设成circle不管这个circle多大，都是完全连接，这实在奇怪。