高速通信类主板避免STUB的方法

niuwa

为什么高速通信类主板（信号速率一般在10Gbps以上），避免较长stub的方法多采用背钻而不采用盲孔？
# y) Y. P2 L7 M3 [9 K0 r' |- h* D我所在的公司在2、3年前还见过用盲孔板多次压合的，现在见不到了，基本都是采用背钻。但背钻也同样会有很多问题。
很多地方无法钻，背钻孔与走线的间距要求很严格，背钻深度有要求。
& D: o5 m' W+ u! p求解惑。

rockymohuan

主要是价格因素吧。

niuwa

rockymohuan 发表于 2013-4-17 15:51
+ u% w0 d7 a* `2 D) N- m主要是价格因素吧。

# b4 G/ M: l8 i1 Y不是。
9 _5 g$ ?! I, `  {# C# c我不知道你对高速通信板的了解情况怎么样。
为了保证各参数满足协议标准，高速通信板对成本的控制并不像消费类电子那么严。
% f  O# j+ e4 p2 {, `( K有时突然加个2层或4层都很正常。

396038088

高速通行板，一般在10层以上，如果你采用一阶盲埋，只能有两个走线层没有stub，如果用二阶，成本是一个方面，另外你换一层至少要两个孔，得到的阻抗不连续问题，仍然有好多层有一段很长的stub，而背钻现在最小可以做15mil以上。