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散热处理问题

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发表于 2013-4-9 15:25 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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基板主要做哪几种散热
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发表于 2013-4-24 14:03 | 只看该作者
楼上的问题能清晰具体点吗,传导考虑

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3#
发表于 2013-4-24 22:05 | 只看该作者
PI 的問題 , 考慮板子上的 IR Drop , 及元件的發熱程度
( d7 v  B$ b# U這時候會考量幾個條件2 b: [) C- _1 D7 y9 u6 p" q% a* [
1. 系統風扇的散熱
9 K: h8 E7 u+ u, o1 h2. 是否要對某些元件加散熱片- m4 K. A( o: V' R$ ]' b
3. 如果散熱片還不夠 , 那就對散熱片加風扇
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