关于copper pour与plane area的一点小疑问

cwfang · 发表于 2013-3-22 10:37

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pads中，一般多层板表层铺铜用copper pour，内电层铺铜用plane area（电源与地分割）。可是今天我把内电层设置成no plane，用copper pour一样可以分割铺铜。问题来了：对于内电层的铺铜，这两种是不是都能用，有什么区别？

gvg525 · 发表于 2013-3-22 10:56

同问……

cwfang · 发表于 2013-3-23 11:06

同问...

hardy · 发表于 2013-3-23 12:28

如果你是设定的层是no plane就只能用cooper或者是cooper pou；
r如果你设定的层是split\mixed就是能用plane。

cwfang · 发表于 2013-3-25 14:16

hardy 发表于 2013-3-23 12:28 5 V! R; K- U$ N# U4 O- A. \1 [! t! r
如果你是设定的层是no plane就只能用cooper或者是cooper pou；4 ]; g9 B0 G9 v/ D" Y4 ~9 _
r如果你设定的层是split\mixed就是能用plan ...

谢谢，你说的我了解。我的意思是，内层电源分割是不是用copper和plane area都可以，两者有什么不同之处？

hardy · 发表于 2013-3-25 16:02

cwfang 发表于 2013-3-25 14:16 ! I \+ v# h5 k
谢谢，你说的我了解。我的意思是，内层电源分割是不是用copper和plane area都可以，两者有什么不同之处？

是的，都可以。区别在于如果是plan（定义为split\mix）那么你的孔就不会有盘这样做有利于增大布线空间，而cooper和cooper pour（定义为no plane）则不会。

cwfang · 发表于 2013-3-26 11:07

hardy 发表于 2013-3-25 16:02 4 z5 }* K( ^3 Z3 [5 f0 @
是的，都可以。区别在于如果是plan（定义为split\mix）那么你的孔就不会有盘这样做有利于增大布线空间，而 ...

我试了一下，显示效果是不一样，但是过孔之间的布线空间还是一样大的呀

hardy · 发表于 2013-3-26 11:33

cwfang 发表于 2013-3-26 11:07 7 R# s' j4 i- l7 h2 ~* o0 a X, y
我试了一下，显示效果是不一样，但是过孔之间的布线空间还是一样大的呀

我倒

lrd · 发表于 2013-3-26 11:40

这只是一种选择，何必那么纠结，我画了100个板子都是用no plane，没有困扰。软件就是要用最好的最简单的方法。

cwfang · 发表于 2013-3-26 14:06

算了不纠结了没多大的意义

pengsandy · 发表于 2014-9-29 10:15

看了下，没有什么结果呀

yamazakiryuji · 发表于 2014-9-29 11:09

一般默认NO PLANE，只是在自动布线时会有约束，对Copper/Copper pour铺铜是没有约束的。cam plane是负片设计，以前是为了节约硬件资源，现在很少用。mixed/split则一般用来设计混合电源层。。。。话说，有没有什么功能可以选择net时，同时把Copper Pour也高亮起来？貌似没这个功能。研究了好久，改成Copper才能高亮，这软件太傻了。。

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