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[仿真讨论] 过孔电流计算中温升的具体含义!

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发表于 2013-3-13 15:24 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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哪位大侠能具体解释一下,我们在计算过孔电流时中的温升的含义?一般设计时,温升设为多少呢?为什么那么设计呢?谢谢!
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 楼主| 发表于 2013-3-19 12:00 | 只看该作者
哪位大侠帮忙解释一下啊?谢谢!

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发表于 2013-3-19 18:15 | 只看该作者
温升我个人感觉是一定大小的电流通过此过孔温度稳定下来时相对初始环境温度的温度升高值。参考PCB走线通电流的能力,一般取温升15摄氏度(默认环境温度为25摄氏度)。至于为什么如此,想来是怕板子上的温度过高,热量积累到一定的程度出问题。个人意见,仅供参考!如果有大牛研究的比较清楚,欢迎分享!

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 楼主| 发表于 2013-4-1 13:32 | 只看该作者
Nelson 发表于 2013-3-19 18:15
0 R' E' \  H4 ^- f, k温升我个人感觉是一定大小的电流通过此过孔温度稳定下来时相对初始环境温度的温度升高值。参考PCB走线通电流 ...
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谢谢!
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