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求助!原来6层的PCB精简层4层,无头绪啊!

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发表于 2013-3-6 18:04 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您!

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x
情况是这样的:* e' _& m& c4 q! g
; n5 W2 D! e+ u$ m
产品是视频监控的DVR板子,使用的是海思HI3531+公司自己开发的DSP芯片。
# f/ `1 l4 M+ j7 I, [- y9 L/ `/ K+ [3 c& \. S/ B4 B! t& E1 [2 u
原来板子是做的6层板:
: `) ?" d* p3 c2 J1 }- @
5 q/ K+ _2 A. U! ?/ z9 p" T; r) H0 z( m5 sL1: 器件  L2:GND L3:SIGNAL L4:SIGNAL L5:POWER L6 :器件. {$ j$ B5 u' Y/ ?' `
; `# g+ J, b( L* A: O4 b4 u: `+ i
现在想将层板,DSP芯片可以4层,但是HI3531是推荐用6层的,据说外面有4层板,
" N* R& y6 r' I; `+ T' c
! y3 `" m8 E, y: g如果改的话,我是想最简单,把L2 L5干掉,但是S板子上有DDR走线,担心信号回流有问题,请问问各位大侠有没有问题或者有什么好的建议,谢谢了!- H. L9 g4 P% Q" p/ ?4 V. W5 n  s
) [- }9 o5 [) f- e2 v: O% v
以下是原来每层的线路图:

L2.png (100.6 KB, 下载次数: 0)

L2.png

L3.png (97.58 KB, 下载次数: 0)

L3.png

L4.png (86.45 KB, 下载次数: 0)

L4.png

L5.png (96.68 KB, 下载次数: 0)

L5.png

L6.png (164.18 KB, 下载次数: 0)

L6.png

L1.png (133.58 KB, 下载次数: 4)

L1.png
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发表于 2013-3-7 09:51 | 只看该作者
四层板没问题,按sig-gnd-pwr-sig分配就可以了。
. g8 s+ h# a) \HI3531跑的是DDR3-533,应该很好走线。3 e; ]; @& o, u* w
你原来的6层板的DDR拓扑结构不对,DDR3应该走fly-by,命令控制地址线和时钟线等长,8位一组的数据线和DQM,DQS+-等长就可以了,利用两层可以走完。

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发表于 2013-3-8 17:23 | 只看该作者
LS正解,我还在纳闷了,这是咋回事,看封明明是DDR3,但又走的是T型的。
1 X6 P2 ^: s" B& \  }" x/ h6 k不过的确是可以,DDR3比DDR2拓扑更好走线,4层可以轻松搞定。
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