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有关Altium Designer 封装以及安全间距的问题

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发表于 2013-2-15 20:24 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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file:///C:\Users\young\AppData\Local\Temp\msohtmlclip1\01\clip_image002.jpg$ o7 f  d" I) I' R5 B$ a) o) n

% M. ]: k9 I( U3 \- D; k- m( X1 f
3 U: o6 f+ y/ i
* D& h. v2 K9 K( a! }4 m
6 x$ o3 m, e3 @: ^' s8 V如图所示:紫色部分是什么?它起什么作用?而AltiumDesigner 算安全间距的时候,会在此警告,如下图:3 Y3 f: [# q% {2 f' C6 T/ M7 {) i
file:///C:%5CUsers%5Cyoung%5CAppData%5CLocal%5CTemp%5Cmsohtmlclip1%5C01%5Cclip_image004.jpg
: a. s) F, N( D: p: c8 [4 n这样会不会导致6mil制程的工厂良品率下降?  [$ b: L% m$ x. Q: ?, |
' I2 o$ Q8 C( E2 I* K% h

, ]9 E* l6 p, V% U+ ~% g( z3 J
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发表于 2013-2-15 20:45 | 只看该作者
紫色的部分是solder层  也就是阻焊开窗的意思也可以说是禁止刷绿油的区域...

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 楼主| 发表于 2013-2-15 22:17 | 只看该作者
77991338 发表于 2013-2-15 20:45 3 i, g4 P7 @0 t2 ^6 V0 v
紫色的部分是solder层  也就是阻焊开窗的意思也可以说是禁止刷绿油的区域...
- g8 u8 D" |# y' i
谢谢您!那么计算安全间距的时候可否直接忽略solder?另外,BGA芯片做 Fan Out 时候使用过孔0.3mm, Diameter是0.4mm是不是这种孔Diameter是不是小了点?

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发表于 2013-2-19 12:51 | 只看该作者
wildorg 发表于 2013-2-15 22:17 ' _7 G* O3 O0 s
谢谢您!那么计算安全间距的时候可否直接忽略solder?另外,BGA芯片做 Fan Out 时候使用过孔0.3mm, Diame ...

5 X, Q. U2 F$ s  U+ R过孔大小是可以了的。安全间距一般可以忽略阻焊,板厂在作板的时候会给你处理的。你也可以在规则里面吧其更改阻焊宽度,一般为2.5mil即可

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发表于 2013-2-20 00:04 | 只看该作者
我没有明白你要表达的意思,但是下面两个回答应该可以解决你的问题:
& E! B: V2 h. U1、BGA的过孔直径0.3mm 也就是12mil 不小;* u9 X: s% X4 [+ Z
BGA管脚间距0.8mm,过孔可做10/18 或者8/18;
# n; I% r2 P7 T3 z; k9 o2 K8 qBGA管脚间距1mm,过孔可做10/18,10/20,10/22,12/22,这要视线宽而定,尽量用大孔
" q+ W. ]/ {, [6 D2、过孔的盘单边最好做到6mil,即12mil的孔,盘要做24mil;但也可以适当小一点
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