建封装丝印外框与装配层外框，该怎么画？求高手

amigoamigo288

我一般都是用0.15mm的线宽画实际的外框大小（丝印跟装配层用相同大小）
9 f# S* m3 ?+ Q* p但是同事说装配外框要按照实际大小，包括PIN在内，整个器件的轮廓
3 x1 V$ ~/ a$ u$ R* f1 F- \8 H丝印外框如果碰到PIN要远离PIN 8mil，并且丝印外框比装配外框大8mil。
, Z/ |6 q* |7 c& i) {0 j4 ~: v, E请教大侠

Legend

其实都差不多，只要pin间距和大小都正确，丝印框和装配外框根据实际尺寸大一点也没关系，主要还是PIN间距及pin大小

amigoamigo288

谢谢LS解答

NO.2

丝印离PIN一定距离是为了防止焊接不良,就像文字面不能在PIN上一个道理,我一般装配与丝印都一样大,没出过问题
% e! k" Z2 `, N  r; }# c! C