高速背板传输线及过孔仿真

karen842 · 发表于 2013-1-9 14:13

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现有一款差分线长40in的背板
想要仿真提取板子上此差分线的S参数及阻抗
在wizard中建模，使用deembed，拉长到40in
但是出来的损耗非常大
该从哪里着手改善呢？
由于使用的deembed，在40in走线周围没有地过孔作为回流路径。
具体情况，如下：

karen842 · 发表于 2013-1-9 15:59

beyondoptic 发表于 2013-1-9 15:46 * Z+ o: x+ k/ f) P0 x
在HFSS中deembed太长了不准确的，你的40inch太长了9 |4 S; a- ?# m$ k
貌似前阵有转么讨论过，或者去看help文件

那碰到40in长的高速背板，要提取S参数做级联仿真
你怎么做？

beyondoptic · 发表于 2013-1-9 15:46

在HFSS中deembed太长了不准确的，你的40inch太长了
貌似前阵有转么讨论过，或者去看help文件

beyondoptic · 发表于 2013-1-9 16:53

比如你可以先提取5inch的走线，把两个串接起来就是10inch，依次类推。最后加过孔的S参数。
designer貌似可以把几个S参数串接成一个，不过这个功能我没有用过。

这个办法应该是比较笨的方法，不知道其他人有什么好的建议？

karen842 · 发表于 2013-1-9 16:56

beyondoptic 发表于 2013-1-9 16:53
- z% l8 c0 ^' m' a$ \ e$ e比如你可以先提取5inch的走线，把两个串接起来就是10inch，依次类推。最后加过孔的S参数。
" H; _3 _5 }9 N4 ~- p, xdesigner貌似可 ...

这个级联也行，但是需要在这些走线周围加地过孔吗？
分段仿真，是孔+线孔+线孔+线
还是：孔+线+线+线

beyondoptic · 发表于 2013-1-9 17:07

karen842 发表于 2013-1-8 20:56
0 ~+ K- W: i- B4 s这个级联也行，但是需要在这些走线周围加地过孔吗？
: l8 A( ~, `$ _! G: D* a分段仿真，是孔+线孔+线孔+线 ) k; ~ _) o8 U) }4 ^! D- N
还是：孔+线+线 ...

这个要根据你实际走线来吧，什么时候加线什么时候加工按照PCB板子来啊

yuxuan51 · 发表于 2013-1-10 08:43

不建议用HFSS仿真过长的均匀传输线，可以用SIWAVE等软件提传输线，孔用HFSS提，最后级联，想改善总得先保证仿真结果的准确性。

gavinhuang · 发表于 2013-1-18 09:34

用SIwave 仿真长的线就应该不会出问题，画的时候也简单！过孔也可以直接加啊！

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[Ansys仿真] 高速背板传输线及过孔仿真

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