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赶个时髦,看看MX2的主板

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发表于 2012-11-27 21:32 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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发表于 2012-11-27 23:48 | 只看该作者
屏蔽盖很漂亮!这都盖在壳子下,一般人也看不到啊。
7 S! x$ G1 x3 I0 J! e. W! t+ j" U10层任意孔互连{:soso_e110:},是技术不行还是钱多烧的!
IC封装设计

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发表于 2012-11-28 09:05 | 只看该作者
是魅族MX2吗?好快,昨天发布今天就看到主板实物了

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 楼主| 发表于 2012-11-28 09:35 | 只看该作者
pjh02032121 发表于 2012-11-27 23:48 / O- ^. ~4 F- b* _7 ^! C
屏蔽盖很漂亮!这都盖在壳子下,一般人也看不到啊。/ p( M- t" ~" a  `( q; Q" R5 J: K
10层任意孔互连,是技术不行还是钱多烧的 ...
# U, c- I  c' j+ |; P
这个倒不是技术不行,是技术行才这么做,因为这样可以显著提高互连密度,减小PCB尺寸。这个可以看作是J.wang对Jobs的致敬之作,当然也可以说成山寨,但不管怎么说这么做的成本会显著上升是毫无疑问的,虽然MX2的芯片和PCB面积比还没有Iphone那样达到近似1:1,但密度也很可观。

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发表于 2012-11-28 09:40 | 只看该作者
造价高卖价就高了

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 楼主| 发表于 2012-11-28 10:45 | 只看该作者
再看看小米2 的主板
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! z& M& r. o1 E4 M3 f( j2 j$ i
7 j" f: K( V. p

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发表于 2012-11-29 10:40 | 只看该作者
不知为什么,每次打PBC样板时,都是钟情加黑油。

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 楼主| 发表于 2012-11-30 12:32 | 只看该作者
问过我们的技术部门,黑油确实难做。0 J; k( k+ g+ I8 N2 g0 x9 V

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发表于 2012-12-8 13:06 | 只看该作者
很牛!!!
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