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发表于 2012-11-9 10:55 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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1、怎么为一个器件的其中一个焊盘设置一个规则
$ f  Z9 r2 M. U% e' v2、如何切除内电层分割后的死铜
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发表于 2012-11-9 11:13 | 只看该作者
1,可以给焊盘放置ROOM的方式,然后设置ROOM规则: q/ O! }4 \& V% ]: O) J
2,用正片覆铜做比较好删除多余的铜,负片本来就是一块铜,你可以不给予网络让其空着。
淘沙就不怕鬼,怕鬼就不淘沙

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发表于 2012-11-9 12:01 | 只看该作者
单独给某个焊盘设置规则貌似也只有用room的方式了...内电层的死铜怎么清除...就是在死铜的地方放置free就行啦...

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发表于 2012-11-9 12:56 | 只看该作者
两版主快速给力回复啊,赞一个!

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 楼主| 发表于 2012-11-9 15:49 | 只看该作者
77991338 发表于 2012-11-9 12:01 , Y3 G% W: M( m' M" [/ `
单独给某个焊盘设置规则貌似也只有用room的方式了...内电层的死铜怎么清除...就是在死铜的地方放置free就行 ...
( P/ L. C: B6 {9 D! U2 N+ @; q! p
谢谢版主,放置free是什么意思啊?* B4 r6 [% N$ f. H, _+ v
还有一个问题请教版主:
! |* E* B7 \# z" h) F图中花焊盘的连接方式的黑色的部分如果压倒别的焊盘上,会有影响吗

1.jpg (26.31 KB, 下载次数: 0)

1.jpg

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 楼主| 发表于 2012-11-9 15:53 | 只看该作者
黑驴蹄子 发表于 2012-11-9 11:13 - z. {" J) J( ~8 z. \, P
1,可以给焊盘放置ROOM的方式,然后设置ROOM规则
  [) {: ^, R) {5 J6 W2,用正片覆铜做比较好删除多余的铜,负片本来就是一块铜 ...
, K. a1 a" \/ d' |7 o/ I
谢谢版主给我回复,再请教您一个问题:
4 j; Q' l9 G+ B/ R' w8 G1 V& f如图所示,在内电层中,焊盘是只有一个孔呢,还是跟顶层中的一样呢

2.jpg (34.62 KB, 下载次数: 0)

内电层的图

内电层的图

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发表于 2012-11-9 16:24 | 只看该作者
xianrui1989 发表于 2012-11-9 15:49 9 z/ ^; u1 K1 e
谢谢版主,放置free是什么意思啊?/ {5 r0 r! B8 g/ g4 L
还有一个问题请教版主:
5 R5 j. h4 E6 f: o图中花焊盘的连接方式的黑色的部分如果压倒 ...

2 ]) k! _9 P9 Z4 S/ b- W失误了....打错了...应该是Fill...也就是铜皮...因为在内电层的能看到的铜皮就是挖空的地方...你在有死铜的地方放上Fill就是把那一块的铜皮挖空了...

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发表于 2012-11-9 16:26 | 只看该作者
xianrui1989 发表于 2012-11-9 15:49 # {/ x' A. n$ g
谢谢版主,放置free是什么意思啊?
9 Z0 E1 Z9 s$ q/ C3 w( Y* O还有一个问题请教版主:
' E" Q! _2 U+ K; b9 ]5 t2 k3 L0 j图中花焊盘的连接方式的黑色的部分如果压倒 ...
: V. g' v1 p; J1 ]! s$ ~- E8 A. L
这个是没有关系的呀...在负片层你看到的那个黑色部分其实就是挖空的地方...与别的焊盘有交集也没关系的...

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 楼主| 发表于 2012-11-9 16:27 | 只看该作者
77991338 发表于 2012-11-9 16:24
4 s* Q. p" T* f0 F# W" F6 q失误了....打错了...应该是Fill...也就是铜皮...因为在内电层的能看到的铜皮就是挖空的地方...你在有死铜 ...
" L5 M$ q: M+ e* |
如果黑色部分压倒焊盘上,没什么影响吧,加工的时候不会把焊盘给蚀刻掉吧

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发表于 2012-11-9 16:55 | 只看该作者
xianrui1989 发表于 2012-11-9 16:27 1 t+ d/ B$ ^# t5 ^( X
如果黑色部分压倒焊盘上,没什么影响吧,加工的时候不会把焊盘给蚀刻掉吧

, z* v% b! T, Z1 v- m- k( b3 T' {" }不会的...放心吧...

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 楼主| 发表于 2012-11-9 17:53 | 只看该作者
77991338 发表于 2012-11-9 16:55 : J& u* ]' H9 \7 {, y" E
不会的...放心吧...
" v6 R. K" O$ c* u0 X2 B/ o- {
版主,内电层的分割线是不能压倒焊盘的是吧?
7 Z+ b/ w, j" |: ^2 W% A4 T还有一个问题,内电层的焊盘的黑圈是不是一定要看到才能确保与内电层隔离了啊

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发表于 2012-11-10 08:46 | 只看该作者
xianrui1989 发表于 2012-11-9 17:53 - q2 ^4 |" |5 v3 H  |
版主,内电层的分割线是不能压倒焊盘的是吧?
0 u* O$ o& T! C9 a) ~* q还有一个问题,内电层的焊盘的黑圈是不是一定要看到才能确 ...
( ]+ f( y$ m# P! s0 V
  ^( o. C9 p/ [5 U, F# ?$ s. ?
内电层的分割线最好是不要压在焊盘或者过孔上..., o$ K' ?' O- m
后面这个问题我有点不明白...其实只要软件没有问题不出BUG...你分割内电层...不是相同网络的焊盘或者过孔在该块内电层内是绝对不会和该内电层内的铜皮有电气连接关系的...这个你可以放心的...5 s" t* v) c2 S' [7 n$ d* q) v" J, M
你要是实在不放心你可以把这个设置得稍微大一点就好了...2 n9 K% _, b2 U6 l% T& ~

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 楼主| 发表于 2012-11-11 19:52 | 只看该作者
77991338 发表于 2012-11-10 08:46 " N5 P9 B) c! _
内电层的分割线最好是不要压在焊盘或者过孔上...$ S3 E" r2 r) k7 k! i
后面这个问题我有点不明白...其实只要软件没有问题不 ...
% [! k3 W+ s4 F' Z( J3 \
第二个问题就是您解释的。。。那我还是把安全间距设置大一点吧
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