盲埋孔的设计？

dayidson1

         
. Q' Q* C: p" h  H引用一个工作室的说明，具体是什么工作室我就不说了。

: \: Y# W, l& r' J         基本上每个要设计S3C6410板子的客户都问了很多关于6410 PCB设计的工艺和层数建议等。今天我就把6410设计的工艺写一下。
- b' [  p0 J7 y% a8 W/ `: v今天就把每一个工艺要求都分析一下。
6410  CPU的引脚间距是 0.5MM的。
4 `, `8 r2 N! I  `目前主要是采用了以下3个 工艺设计比较多。
9 Y. s2 D5 n1 B8 K9 y1、采用6层或者8层的通孔设计。
: l! ~/ P' i0 X6 H9 E/ v6 q& M2、采用6层的盲孔 埋孔工艺设计。
" Z! c4 s% R& s1 r3、采用8层的盲孔 埋孔工艺设计。（推荐）
5 I3 W7 }; U! T分析以下以上三种工艺优缺点
0 r- v& c2 ]( e1 、 因为6410 引脚间距是0.5MM的，采用通孔设计只能用6/14MIL 的过孔设计，按照目前大陆的PCB生产厂家来说6MIL内径的通孔工艺几乎没有厂家能做，台湾和国外有厂家能做，大陆就非常麻烦了。就算有的厂家能打样几片样品，也是不愿意批量生产。报废率太高。所以我不建议用这个工艺设计。
1 {. }9 D6 f+ q; f. i, \2、采用6层盲孔埋孔工艺设计（1-2层4/8盲孔 ， 2-5层8/16埋孔，5-6层4/8盲孔），早期有不少开发板厂家想为了降低成本采用这个工艺设计，不想采用8层设计。实际上跟8层设计的成本出入很小。  因为6410 的管脚是0.5MM的采用6层设计的话最小线宽/线距只能做到3.5MIL，因为采用6层设计两个焊盘之间要拉出一条线。这条线在CPU下只能线宽线距是3.5MIL了。国内很多厂家最小线宽线距只能做到4MIL。当然跟我们工作室合作的厂家都能做到3MIL 的线宽线距，不过费用还是要增加了。  另外采用6层最大的缺陷是顶层底层都要走很多线，DDR部分的线也需要走到顶层和底层。 这个就没办法做阻抗匹配了。

这个红色的关于盲埋孔的设计，有人给我说说么？谢了

dayidson1

      本板在设计通板采用盲埋孔，没有通孔，其中 1-2 层为盲孔，孔参数为 10/4.2-7 层为埋孔，孔参数为 16/8，7-8 层为盲孔，孔参数为 10/4.

追问： 这些16/8,10/4的参数是什么意思呢？

yaoxiao0302

4/8应该指的是孔直径和热焊盘吧！

dzgking

孔的大小和焊盘的大小

part99

4/8是指孔径和孔焊盘直径，因为盲孔只走两层，所以孔径可以做很小。
我也看了夜猫的文章，我觉得他说的6层盲埋孔不对，因为在6层板里，2，5层做地和电源层，1，3层则参考平面2层，4，6层参考平面5层。所以不存在顶底层无法参考平面，无法做阻抗这一说。
不过，基本上他其他的分析很有道理。

dayidson1

part99 发表于 2012-11-6 23:13
4/8是指孔径和孔焊盘直径，因为盲孔只走两层，所以孔径可以做很小。
% k# B- n0 I0 J0 ]9 j1 ^我也看了夜猫的文章，我觉得他说的6层 ...

# \! l$ d( _& i! r2 V5 J  [谢谢你的回答，说出来为什么孔可以做那么小，谢谢。