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关于多层板内电层中的焊盘的连接方式

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发表于 2012-11-5 17:18 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 kingreat 于 2012-11-5 17:20 编辑 8 U+ W. }$ A- X# v

) l- G/ Q' F; O. V* ~" q多层板内电层的连接方式可以不可以不用热风焊盘,采用“全连接”的方式行不行?' @+ y% f7 L7 \* ?" K% s

) g' w0 a, ?0 x' i) q' B如果不行,请问是为什么?
* ~8 V, Z; i* {- R0 t8 u
6 V' c9 P) T& o% T; N查资料说,热风焊盘利于焊接,并且不会因为热胀冷缩挤压过孔。
" O% y0 j( e, ]; F5 O
: _# y8 h7 \  A3 c我有好几块板都采用了全连接的方式,好像也没出过什么问题!!!!
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发表于 2012-11-5 18:42 | 只看该作者
可以等出问题在说。。。呵呵。。

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 楼主| 发表于 2012-11-6 07:09 来自手机 | 只看该作者
正规的做法应该怎么做

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发表于 2013-1-22 08:13 | 只看该作者
请教一个问题,目前我在做一个8层的软硬结合板,叠层分别为TOP、GND1、SIGNAL1、POWER1、GND2、SIGNAL2、PWER2、BOTTOM,然后我现在想往中间加一层FPC,可以否?

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发表于 2013-1-22 08:14 | 只看该作者
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发表于 2013-1-22 11:13 | 只看该作者
多层板,用全连接散热过快,不利于焊接,尤其是全连接超过3层。
好好学习,天天想上
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