|
|
首先你要了解多层板是怎么做出来的,理解那些孔是怎么加工的才能做盲埋孔的pcb设计,现在多层板一般是由4 h4 w" P9 v' ^/ E/ i5 |, N, A6 a) a: l
多块2层板压合而成,只有通孔的板子就只要把几块两层板直接压合再打孔就可以了,很简单(注意板子的厚度和
0 s% r/ R( u* x7 U$ n$ a7 t孔径的大小比例设计:当孔的深度超过钻孔直径的6倍时,就无法保证孔壁能均匀镀铜),有盲埋孔的就比较麻烦
% V& ~+ t. ]5 i- ~ o( D一点:例如一块8层板1-2 \ 3-4 \ 5-6 \ 7-8(这里是4块2层板)有好几种加工法4 q7 X3 @+ u$ a, d2 l
" Y I, I9 t, I# z N$ d
% o- P# l1 E. K. {& k' P5 C首先我们来看看一阶怎么做! j* T Q7 n1 Z }% r/ ^, X6 B, @5 o+ m. y0 B( E5 }% M* @5 `$ x
5 l& A# S" t" W, N% R* ^& a
# {1 `( w9 v2 i. E& Y. m( B1)最简单最多见的是首先把这4块两层板打孔(也就是盲埋孔),分别就有1-2 \ 7-8这样两种盲孔和\ 3-4 \ 5-6# f- I/ @0 F5 B' x# J: t: y# l- e$ `5 {0 Q/ b
这样两种埋孔,然后把这4块两层板一起压合再打孔,也就有1-8的通孔了,这样只压合一次,生产简单,成本比较& N7 H, @/ ], y7 o% ]
6 \+ r0 `' j8 A9 t6 n8 ]底.由于pcb叠层的要求不同,走线层,GND和Power层的分布不同等等因素,第一种加工方式不能满足设计需7 @5 j0 x! u Y' Q9 B
% }( d b. m/ Q0 L要,所以我们要改变一下设计和生产.2 W, x1 _$ d" u1 V/ ?9 P
) ~& @ g& o8 j. x# D; J- r. j
# {3 R C8 k" k( q5 d3 y* x/ h" s下面我们来看一下二阶怎么做
q- t- o: V9 ?% I8 Z- t$ Q
% ^' |+ u ^/ x3 g* ]2) ( 1-2 + 3-4 ) + ( 5-6 + 7-8 ) 这里首先同样也要把这4块两层板打孔(也就是盲埋孔),分别就有1-2 \ 7-0 X' X3 h, b8 V7 C* O
5 D& J* G" ~: U; v8这样两种盲孔和\ 3-4 \ 5-6 这样两种埋孔,然后把( 1-2 + 3-4 )压合打孔,就有了1-4的盲孔了,再把( 5-6 1 z8 f; I, x% s4 w
+ 7-8 )压合打孔,就有了5-8的盲孔了,再把这两块4层板压合打孔,就有1-8的通孔了,这样虽然多了两种孔,但
* w( R. W& F; q是压合了两次,生产比较复杂,不良率很高,很少有工厂愿意做
6 l0 I: M% p0 k( ~% V! y$ W2 v- m6 a7 Q7 H! U- o! s7 k2 G6 p% H3 T6 m/ V" ^/ j' O9 w8 J
3) ( 1-2 + 3-4 + 5-6 ) + 7-8 或者 1-2 + ( 3-4 + 5-6 + 7-8)我就不多说了0 y3 ?& u2 [- G
( `3 N" @$ f" A. B$ R1 Q* ~! v, ^# X% ~( @# g+ ?; F6 O
有些人认为我只打一个或者几个盲埋孔,不会贵到那里去吧?但是实际上由于生产方式的完全改变,成本和打很 P' a, K. ?3 w' t& k- W/ Q
) H, a( O& a f4 B多盲埋孔差不多./ y* `0 I" Y) M6 [7 b- Y/ Z, y
6 v& Z4 k5 ?# b. e; ?! t
% {, j( @+ ?9 W" V: V+ w" ^7 j有些人设计的盲埋孔乱七八糟的,就上面的8层例子来说,他设计了1-6和3-8的孔,你这样设计叫工厂怎么压合?* t5 Q" ~- V' ?1 }4 V9 s) e
做了1-6就做不出3-8的孔了啊,还有一些人更加过份,还设计有1-3和5-7这样的孔,你要工厂怎么加工?用3层
+ v& O& A* W& S$ w( u! {板和1层板压合?2 Z2 ?! f/ L0 G. _
: U1 h$ \# n$ ^- z* @ |
|
/1 
发表于 2012-10-25 15:35
QQ好友和群
QQ空间
腾讯微博
腾讯朋友
微信
收藏
支持！
反对！
问问板厂。。你就知道 了。。。
楼主
