无盘设计：unused pads suppression

hcf830716

请教下各位大神，ALLEGRO中SETUP下的unused pads suppression 功能有没人用过，看书上写的是无盘设计：就是去除没有布线的层面的通孔焊盘，主要用在高密、HDI、高速设计方面；这种设计在PCB加工时需不需要多加费用？
! r3 G% F0 r' Z; E% T' F1 ?2 [2 U* c

flyingc381

一般情况下，，只是删除内层的非功能焊盘，，表层的不会删除！！

% t+ v; c4 v( K. G一般情况下，制板厂也会删掉的！！
+ w4 B: C( Q9 H& H/ j* C
, u& C0 }/ m4 \4 M6 s表层要焊接，，显然不能删除。。

ccjljy

我怎么没有找到这个在哪里设置呢？

ccjljy

这个设置在哪里呀？我没有找到

hantown

这个不是考虑费用的问题，而是应该考虑你的器件能不能安装上去。
( y: t/ Z& \- k' h5 Y比如，串口DB15，一般只用2、3引脚，那么剩下的15个（包括2个机械安装孔）你怎么处理，无盘化？以后DB15能焊上去吗？假如焊上去，牢固吗？

hcf830716

hantown所考虑的极是，个人因为一般也只是对过孔这样处理，可以增加布线区域，问过一个板厂的人说是制板费用会增加50%，不知道这样做对制板流程会增加一些什么样的工艺，不懂为什么要这么贵，盲孔也只增加50%的费用而已。

hcf830716

ccjljy 发表于 2012-9-6 10:33
这个设置在哪里呀？我没有找到

setup菜单下的UNUSED PADS SUPPRESSION

hukee

好像每回出gerber前都执行一次，不会删除安装孔位的pad的。

hcf830716

flyingc381 发表于 2012-9-6 15:02
一般情况下，，只是删除内层的非功能焊盘，，表层的不会删除！！

一般情况下，制板厂也会删掉的！！

+ }, R" i! z! `3 |: y  |% i谢谢回复，那在设计PCB时我可以直接将过孔设置成这样吗？这样会增加布线区域，特别对BGA那块比较有用，另外在做板时，费用真会高50%?   
对制作费增加50%我实在不解，我是出GERBER文件给厂家的，钻孔不变，每一层按资料做就行了，应该不需要额外增加什么东西吧？

qaf98

5 i6 u# f. z+ l8 B
5 f9 i$ G) ~3 D* p$ ]/ I字面意思就是取消没有使用的焊盘。

当我们在设计高密度的PCB时，特别是BGA内，由于内部VIA过多导致电流通路很小，一般的via 每个层都有焊盘,占用了过多的面积，其实只需要连接导线的2层有焊盘就足够了，其他层的焊盘可以去掉，以节约面积，增加走线空间。 （hole类似）

于是Allegro里 有了这个功能unused pads suppression，

3 e& a8 W- K% z( o2 a  }# L) w  \: q6 C该功能默认负片，TOP,BOTTOM层不使用，可改变。
4 \7 y. R9 ^# ]' p( m9 E/ l

hcf830716

qaf98 发表于 2013-3-20 11:07
字面意思就是取消没有使用的焊盘。
5 N0 @8 P# o: w3 H2 n6 z0 z/ v
; ^2 l4 \2 O, E; [4 e0 ~当我们在设计高密度的PCB时，特别是BGA内，由于内部VIA过多导致电流通 ...

是的，就是想这样设计，
这种设计在做板时真的需要增加50%的费用吗，光绘文件是每层叠加的，孔也都是通孔，这跟某些层有没有过孔焊盘有啥关系？
# L4 ?8 t1 F, y$ Q还有就是这种设计方法会影响制板良率吗？

wangjing

hcf830716 发表于 2013-3-20 11:30
' l! p& ^1 y5 e! I2 B9 L是的，就是想这样设计，
这种设计在做板时真的需要增加50%的费用吗，光绘文件是每层叠加的，孔也都是通孔 ...

% f& A9 O# K- O& v! p$ f应该是不用多收费的

tqwang

https://www.eda365.com/forum.php? ... mp;page=1#pid759323  就是我早些时候提出的这个帖子，至今没有人给出满意的答复，期待高手解决啊。

hukee

不多收钱的。

hcf830716

hukee 发表于 2013-11-15 21:27
不多收钱的。

好的，谢谢大大。