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对新手来说建一个封装还是有一定难度的,主要是对焊盘的认识不构深和一些经验性的问题。很难把握一个封装是否完全正确,我也是刚入门的,作此文也是抛砖引玉。有什么问题还请各位同仁指教!!!' d8 ^8 q$ N, x8 y% D
现以一个小外型的SOP类的封装作例子。0 Z: a3 X: z9 V2 ~$ t
0 [8 d: D' I4 r, E: U
( @3 G* S2 ]* k5 P% o2 `+ ]1 `
1.
0 T) v# ^8 X6 C8 L! n+ c拿到结构图之后,进行全图浏览,最主要的是查看PCB LAYOUT结构及焊盘的位置和大小。在建封装的焊盘一般是选最大值建,也可以适当的放大和缩小(焊盘的宽度推荐不放大和缩小)。
% [: `+ V7 e5 ^# `. L# n& L7 }' ?2.如上图焊盘的宽度是0.5mm,长度是0.55mm,首先建立焊盘。打开焊盘设计工具
:; O* h" g. k; L u, R* M
建立贴片焊盘的parameters参数选项设置如下:9 A0 X; B; g, V. f) v" `
1 S' w C; _+ B建封装一般用mm为单位(封装结构图纸大多数是公制的)。- F$ D" [; H3 V# S3 o+ U
7 P' S) v) l! T* j% B% w2 vLayers选项参数设置如下图:
/ ?6 G$ e/ w4 m. r贴片的焊盘一般只要设置这三项,这是由mm转换为mil的结果,焊盘的长度按经验进行放大,不建议缩小。在这里没有进行放大和缩小,按实际的尺寸建的,说明一下阻焊一般比焊盘大4-10mil,这里取值为5mil,钢网和焊盘一样大的。选择File菜单存为焊盘名为SMD20_22(焊盘的命名还没有统一的标准,在这里我们取整数值)。+ h. B" U: d- Z m* J6 B
- g8 P/ V6 {3 p' a+ P3.焊盘已经建立,放置焊盘的位置。
( o b4 n# I `$ {% {# d$ J
0 H; F' X% I S6 C2 k' B打开Allegro工具,选择File-New
3 S: `# b p5 _. W# `. |
5 E+ Q5 x7 O# L
( Y+ z( E. w2 c; {这里封装命为SOP6。点击OK进入封装设计界面。. h) d' q$ r* n& q8 t
: v* W! }" J4 C b4 ~3 D# Z把单位换成mm,记得设置好刚建的焊盘路径,否则无法找到刚才已建好的焊盘。放置焊盘如下图:点击Layout-pin,选择刚建好的焊盘,如图:( A3 d, W. T& f, I b
3 X9 X& j% D: ]
. q8 h; g+ A8 C$ u+ _1 z' s! t
放置焊盘如下图:
, J' ]1 J% F; |: A
0 _+ @3 l8 d- _+ L7 x' o! E下一步就是放置丝印。" }1 f& N9 b' @
D7 Z O2 {( x/ |6 S4 h9 h: r0 m
放置实体区域范围和文字:
) a* l+ b2 \$ {
- [% w; u; b5 g% l+ V$ L
建立封装基本完成,创建封装的两个文件(Psm和Txt)
$ n, Q P8 e9 l$ ^
6 {, p5 Q/ {7 o1 C: G4 I3 g& D
. r2 t, \8 w. T+ s4 K; p. S) t$ ~! k
一个封装已经全部完成。
6 O3 e0 v Q0 d) m9 c2 |1 @* t8 J
- {+ f3 l% y6 V8 p9 c
把已生成的几个文件copy你的库里调用即可.
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4 V _5 ~! e3 B( p+ h
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