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本帖最后由 andyxie 于 2012-8-31 13:21 编辑 3 g8 k S, V) x# V
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楼主比较有诸多不当的地方
7 K& i. S( w2 l) B1 c" c% {* ?7 m
# W' ~* B% ?6 U* g- d1. 首先, 坐标定位、极坐标等等,包括参考原点的随意变动,是AD 的绝对强悍功能,AD 之所以画封装轻而易举,靠的就是坐标的自由。
+ S5 ?/ |1 E# ~% O
3 A' m# v0 |/ C8 \3 o. _* x3 H2. AD 具有copy 粘贴网络的功能,其他软件没! 这是神奇的功能,有兴趣再探讨5 Y; N* r7 B* Y! q- T6 m. ^
" d3 e! c3 ]( e2 U* w3 M r3. 查找相似对象,几乎可以任意组合,不像其他eda 工具死板固定的选择方式,- A( T: D% q: y2 s+ p
比如,选择某个BGA 元件的焊盘(不选择固定空),通过PCB List 帮忙,可以直观列出该BGA 引脚的网络名,可以任意排除,可以copy 到 excel 上比较其他电路。。。。。7 z1 z4 Z y1 y% u% b
2 Q9 W5 l0 n+ d* F& t* n4. “对于高密度的板子还是比较倾向于PADS,它的规则设定对于AD来说划分的比较详细”, _9 u" ?! K6 V+ O# l+ v/ E
==》这个描述很明显是不会使用AD 的规则设置。6 P( {) g. J3 v6 U. [3 ^' ^8 \
对于高密度板子,重要的规则:
6 e9 J u) i4 S5 |( v; t 1) 差分对 对内间距 对外间距的 同时推挤,
2 W7 C+ Y4 ?6 T 比如USB信号长距离千山万水从板子一个角走到另外一个角上,中间太多的线需要同时避让开。
$ `, I8 `8 v5 l5 z6 V5 t* K 有谁见过 PADS 可以推挤差分对 对外间距的?1 h/ Y# b7 ^( y6 B
2) 差分对 焊盘 过孔 与 铺铜、内层 的避让间距 可以单独设置,比如 12~15mil, A5 ^7 K0 K' @$ e( v) b$ n5 I
3) 高速DDR 分8组 等长、阻抗控制,非常自由,
4 b) _% e* B u7 D- A* @ 比如间距就有三个区域之区分:
) |; e8 a" q5 h, o (1) Region A BGA 区域 间距都是 4~5mil
% i; ~ [6 v' B& O (2) Region B BGA 到内寸槽的开阔区域 间距都是12~15mil8 n. @1 s/ ^' V5 @- k
(3) Region C 几个内寸槽的之间区域 间距都是5~6mil
0 r) A. Q( V$ i, k* t 北桥到 CPU 分 7组 设置间距和等长 也是三个区域。。。。。。3 B9 g& C8 P& g) P* R. n
6 V3 v8 G* d: c7 n; b! k: x K- K- y。。。。
9 y+ K2 a$ k" x7 A; y! Q4 k2 J: P- J8 e* m. Y$ T
- o* r4 w; A: p D8 V$ l7 T& \. b+ N' P+ o; p( ?$ G
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