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光绘文件出那几层啊

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发表于 2012-8-15 11:18 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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光绘文件出那几层啊
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发表于 2012-8-15 11:27 | 只看该作者
装配(顶层/底层)* G3 \" ~6 M6 k1 q- Y( N5 A- y
etch(同板层)
7 F5 L5 C8 {9 V; U  Udrill; g/ J6 j* O1 w! O3 O, K( i
钢网(顶层/底层)
, F. ^0 B, Q  c9 \6 [7 j" h) E阻焊(顶层/底层)  [# l; T$ U+ c
丝印(顶层/底层)
2 H; \' E, C1 w$ [% V( E制板说明(这个要看有没有)4 m$ O0 C; J3 @% h" Z( v1 t

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发表于 2012-8-15 11:34 | 只看该作者
一个四层板设计输出的层应设置如下
* M) L2 ^' B) H9 ?- f- t1) TOP
' z7 A+ H8 K. l9 _9 @0 i* h3 x* @ETCH/TOP
" F2 ]# H& r1 U# y) IBOARD GEOMETRY/OUTLINE
! {& [$ \  _7 ePIN/TOP
% c' u# q/ M! W& t2 q1 LVIA CLASS/TOP
2 G4 `1 a$ U  t3 C% s- y2 G2) BOTTOM
& l0 i8 j4 P1 X6 R% d9 H7 mETCH/BOTTOM
# V+ u5 U) r: G: h: L+ dBOARD GEOMETRY/OUTLINE: @  S6 R3 [7 N9 Y6 m( Z: i
PIN/BOTTOM" b; H1 z! ?! C  c3 y
VIA CLASS/BOTTOM) K& @) }1 Z3 h% i9 m
3) VCC. H- v0 H7 |8 u
BOARD GEOMETRY/OUTLINE  ?# u' T7 I2 R0 `
PIN/VCC6 Y5 C" c- h* V# N1 ?) h+ J
ETCH/VCC5 k! m- E9 f9 Z* H: z( f
VIA CLASS/VCC
7 h+ \: c3 W$ M/ A- g. j4) GND_POWER$ A; u3 `& Y2 `/ G
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
' Y( d! P* A2 p- k% v+ |PIN/VCC
9 ?7 J4 \% R  @# }$ C  gETCH/VCC
* a. v# Y! M2 X- G+ |3 ]0 U. @VIA CLASS/VCC- G0 A, A* e3 J' F( a# a1 Y
5) DRILL: {9 {5 j; y7 ]; U; F6 d! z
MANUFACTURING/NCLEGEND-1-4
- g5 H9 B9 K  ~BOARD GEOMETRY/OUTLINE
4 L, m& T" _, ]6 \' H; {6) SILKSCREEN_TOP
2 T6 h* `8 d# O2 h4 X, X+ l8 K* }8 S0 JREF DES/SILKSCREEN_TOP
$ q0 ?1 w8 F# X; x4 [( pPACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP9 z3 a; c" s2 _8 {* ^
BOARD GEOMETRY/OUTLINE) t$ }4 M7 \% x: B5 C
BOARD GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP7 W1 A8 ^, b" b$ r7 H- [9 o! P7 @
7) SILKSCREEN_BOTTOM
" ^0 r0 C/ y2 KREF DES/SILKSCREEN_BOTTOM9 x5 M. ~% ~9 z+ \! {
PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_BOTTOM
* d" t# E: }9 O( z3 v9 b9 V  _BOARD GEOMETRY/OUTLINE
$ O$ F: W: Z  a' P) u$ M7 ^BOARD GEOMETRY/SILKSCREEN_BOTTOM4 _- J: S2 Z% d, Y* |
8) SOLDERMASK_TOP5 ?+ y' K6 o1 a! v: A2 j
VIA CLASS/SOLDERMASK_TOP# K: E7 H/ V# J" J/ E
PIN/SOLDERMASK_TOP
  F  ]4 D8 p7 Y- O$ {BOARD GEOMETRY/OUTLINE4 u' e$ y4 q, F. ~3 \2 I. J$ K/ S
9) SOLDERMASK_BOTTOM8 v+ \0 d& r+ z  c* R. Y
VIA CLASS/SOLDERMASK_BOTTOM
1 h1 j& q/ \  i) |7 D5 ^( E2 fPIN/SOLDERMASK_BOTTOM, Z# ^0 ]1 w% H# k9 \7 J
BOARD GEOMETRY/OUTLINE4 l: [( V$ S8 v
10) PASTEMASK_TOP9 P/ {! l/ L# P6 L1 b0 Q" o
VIA CLASS/PASTEMASK_TOP
/ k  k# v; N$ j/ ~PIN/PASTEMASK_TOP2 J* H1 S: k1 f# a' P2 c8 ?/ D
BOARD GEOMETRY/OUTLINE+ p0 T; b  P! P6 w! P
11) PASTEMASK_BOTTOM8 E. T) }+ X3 m% L
VIA CLASS/PASTEMASK_BOTTOM
; x7 x. F9 @5 CBOARD GEOMETRY/OUTLINE

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 楼主| 发表于 2012-8-15 12:03 | 只看该作者
Linda_qin 发表于 2012-8-15 11:27   ]# Z5 ], n: c2 y
装配(顶层/底层): U/ V0 x5 b- P- D) f" ~
etch(同板层)/ A" }) N# @: ?/ ~  x9 U
drill
' v1 S" I+ M5 E* I: w/ v7 ~# T
明白了,谢谢
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