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光绘文件出那几层啊

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发表于 2012-8-15 11:18 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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光绘文件出那几层啊
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发表于 2012-8-15 11:27 | 只看该作者
装配(顶层/底层)8 G& V. E( T+ a/ v
etch(同板层)
0 p/ ]* @9 R; |: {drill+ v1 b) G; v% q
钢网(顶层/底层)3 \6 b& ?( s5 C: a+ W# t
阻焊(顶层/底层)
. |3 R1 [; f0 z; z& s+ D8 Q丝印(顶层/底层)
( U- F# b  X# W. W5 m制板说明(这个要看有没有)$ D) f' L% N4 x3 S+ B

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发表于 2012-8-15 11:34 | 只看该作者
一个四层板设计输出的层应设置如下. e, Y/ ?. }. X( O3 n  B/ m
1) TOP6 K6 ^; Q* e- P% p: H2 [0 Q
ETCH/TOP. G3 q4 l# z1 f# I. F; ~( |# D
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
- {- Q& V! X6 C0 kPIN/TOP$ S3 s1 p# q* M) u, H6 S  Y. g
VIA CLASS/TOP
- s" E6 |* B* J2) BOTTOM
+ n2 r. I% s0 B' W# R" yETCH/BOTTOM) b. m. C' S6 b1 o+ W
BOARD GEOMETRY/OUTLINE2 ]5 [/ ?4 U% u$ w& V& n* p
PIN/BOTTOM
: `1 ^3 s; M# K( e2 W; }% R9 F7 ~1 ^3 pVIA CLASS/BOTTOM
4 _( B7 W1 z1 }3) VCC2 t! F/ X$ }0 @; l
BOARD GEOMETRY/OUTLINE% s# Z! [& K: e+ X6 N2 O0 o5 k$ [) G
PIN/VCC
2 ^) \/ _8 z) c2 I6 s" j* ?ETCH/VCC
! @) x. {2 Z1 N5 sVIA CLASS/VCC, R& M9 F  t: c# {: ~' |
4) GND_POWER, B7 X5 b+ L; Y; I
BOARD GEOMETRY/OUTLINE8 @4 a4 }1 ~7 H( `, {
PIN/VCC
2 i2 ^1 I9 r6 S& BETCH/VCC- Z$ s6 \! c4 Y7 b# Z
VIA CLASS/VCC
- s+ x5 ]! K$ Q) }  u+ O5) DRILL7 e% Z& [; p" v+ i; H
MANUFACTURING/NCLEGEND-1-44 g- e+ K) F' ~* v% @. [
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
( E& W) Q" _- ^% d7 H# y+ V& J2 v/ @6) SILKSCREEN_TOP. R0 g3 H+ W2 X7 `) S: n
REF DES/SILKSCREEN_TOP
) ~+ M5 P3 R$ m0 @  VPACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP: I  V. |; o  ]' ^( U! O
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
2 O9 F; O& C! O( l$ J2 bBOARD GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP" g' {. x0 r  Y; Q3 j9 N+ T6 S
7) SILKSCREEN_BOTTOM1 n* Z9 N8 M6 }- Q+ J! e- v& v
REF DES/SILKSCREEN_BOTTOM4 U/ d" |  v% L& `8 z
PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_BOTTOM7 ~$ f! k+ R' d* J) m3 x
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
7 m  |$ w$ p7 \: LBOARD GEOMETRY/SILKSCREEN_BOTTOM9 ~- O! ?+ W+ d
8) SOLDERMASK_TOP
. }+ }- N: |9 e4 B, V6 U. Q" tVIA CLASS/SOLDERMASK_TOP  K" k' p  b. }8 I: O0 T: W
PIN/SOLDERMASK_TOP
# w  n0 e. T2 I& ?( d2 cBOARD GEOMETRY/OUTLINE4 j* B7 v+ v4 p' E4 x$ J# ~# b
9) SOLDERMASK_BOTTOM' C% m! K2 E5 ^$ _* F
VIA CLASS/SOLDERMASK_BOTTOM
; t1 ~* a% d9 L& D6 c9 N2 I( R$ v. tPIN/SOLDERMASK_BOTTOM# e7 f1 w; q- H
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
+ V* t( M! g3 k' S( C( V10) PASTEMASK_TOP; p4 J  o# {. T/ Q( b
VIA CLASS/PASTEMASK_TOP
* c; D2 u5 S0 [3 YPIN/PASTEMASK_TOP5 ]! \' Q( a8 F8 x+ j; L
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
$ _2 b( I, a7 U4 n11) PASTEMASK_BOTTOM2 l( l7 s: v3 j' v# [
VIA CLASS/PASTEMASK_BOTTOM
' F  B6 Q$ D$ d8 G5 Q0 |BOARD GEOMETRY/OUTLINE

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 楼主| 发表于 2012-8-15 12:03 | 只看该作者
Linda_qin 发表于 2012-8-15 11:27
/ v" ]5 b7 b  m# S. X2 n* ?装配(顶层/底层), O3 g& j( h* L4 Q/ n% s
etch(同板层)
# l  R) S6 @, ^/ a- V6 E- w8 Zdrill

$ p' U' H0 S% ^* }: H明白了,谢谢
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