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EDA365电子工程师网»技术社区 › 电子技术社区 › Altium Protel论坛 › 请教: Protel覆铜的问题
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请教: Protel覆铜的问题

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tomorrowst

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发表于 2008-7-15 11:26 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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PCB覆铜的时候, 有一些贴片的大封装的电感, 或者滑阻, 元件底下中间空白的地方都会铺上铜, 如图所示. 请问一下怎样才能这些地方不铺上铜, 或者说对于个别元件铺铜范围限制在其top overlay的范围外面? 用pologon画线绕过该元件的方法比较麻烦, 尤其遇到很多个此类元件时效果也不好. 请问大家这个问题是怎么解决的? 谢谢!- W2 n# o8 \! y, @& b

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发表于 2008-7-20 14:30 | 只看该作者
99的铺铜不太好！你可以试下以下方法：
7 C+ g; Q" e( ?, I/ s5 X比如，你不想在TOP层某个地方铺铜，可以先用TRACK将其圈起来，然后铺铜的时候选择REMOVE　DEAD　COPPER，如下图：
# K; M5 M7 o; I; Y3 H另外应该还有其它办法，比如通过设计规则来设置（通过设置距离），但我刚刚试了下没成功，后面再看看。

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 楼主| 发表于 2008-7-17 15:22 | 只看该作者
请问一下是在规则里的哪一项进行设置? 可以详细说明一下吗? 谢谢!

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发表于 2008-7-16 11:56 | 只看该作者
在设计规则里面设置

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