探讨一个问题：大家建表贴器件封装的时候，怎么计算焊盘的x和y方向的间距和焊盘的...

diana_dan

探讨一个问题：建表贴器件封装的时候，怎么计算焊盘的x和y方向的间距？
很多时候，器件的推荐中都只有一个方向的间距，像SOP,QFP的，基本x方向的距离没有给出，大家都是怎么计算的啊，很怕做的不合理，不好焊接。
* `! P- L* ?1 X3 I很多IPC规范也没给出详细的定义要求，对于QFN的焊盘和间距的计算，大家都是怎么做的呀，不尽感谢

greenfire12345

我是用LP View里面的封装参数做参考。

diana_dan

greenfire12345 发表于 2012-8-4 09:30
3 [! o' s" w. q' q我是用LP View里面的封装参数做参考。

嗯，谢谢你

gdl_yeyu

sop和qfp内延10-20mil，外延16-30mil即可，pin间距大的适当取大点。
qfn内延0-2mil，外延12-16mil

diana_dan

gdl_yeyu 发表于 2012-8-18 18:23
, j5 Q) b' [' l  m! M# F  o. A) hsop和qfp内延10-20mil，外延16-30mil即可，pin间距大的适当取大点。
" e# L) b# }  Cqfn内延0-2mil，外延12-16mil

这个内延和外延相对的是哪里

gdl_yeyu

y方向的，x宽度取pin间距一半即可

NO.2

飘过,了解一下