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请教,为什么PCB叠层时候第二层和倒数第二层最好布地线?

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发表于 2012-5-26 21:01 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请教,为什么PCB叠层时候第二层和倒数第二层最好布地线?
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发表于 2012-5-26 22:31 | 只看该作者
信号层与信号层之间最好用地层隔离

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发表于 2012-5-27 22:48 | 只看该作者
TOP和BOT层为器件面,不能保证有完整的地平面,为了保证top和bot走线阻抗的连续性,故在将第二层和倒数第二层设为地层(电源层也行)

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发表于 2012-5-27 22:50 | 只看该作者
TOP和BOT层为器件面,不能保证有完整的地平面,为了保证top和bot走线阻抗的连续性,故在将第二层和倒数第二层设为地层(电源层也行)

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发表于 2012-5-28 16:02 | 只看该作者
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发表于 2012-5-28 16:50 | 只看该作者
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