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画封装的问题

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发表于 2012-3-27 14:38 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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   请教各位,画封装时下面这几个层的尺寸是不是都可以自定义的?
  P' D* v" s9 [1 t   1、place_bound_Top. Q2 @& q0 i8 O7 a
     2、Assembly_Top
  Y' H0 ]9 q4 ^5 Z     3、 Silkscreen_Top
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发表于 2012-4-5 21:29 | 只看该作者
我觉得可以,待高手解答

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发表于 2012-4-6 09:26 | 只看该作者
我都是自己定的

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发表于 2012-4-6 09:45 | 只看该作者
不能自己定义6 B- W0 i" d. o0 k8 x5 q
  1、place_bound_Top   这个是元件所占位置和高度,能够随便画大画小吗?' W) H. o. `1 H$ k7 K3 r. G# T& p( T
  2、Assembly_Top    元件装配层,也不能随便定大小。
% R2 `! e8 E' \1 s+ S    3、 Silkscreen_Top   元件序号,该用什么表示就用什么表示。

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 楼主| 发表于 2012-4-7 14:19 | 只看该作者
4楼这么说也是,但每一层都按部就班的画感觉太繁琐了

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发表于 2012-4-7 17:12 | 只看该作者
画好了就不繁琐了呵呵。。每层都有它特定的用途。不只是简单的画。因为我们画的板子要和制造商,生产等很多部门打交道。
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