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PCB设计中铜箔与线流关系

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发表于 2012-2-17 10:03 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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PCB设计中,铜箔的厚度,线宽与电流的关系9 y0 c% w% @" }  p5 @
铜箔厚度/35um
* _7 k0 e. g4 S+ d+ d+ l# K铜箔厚度/50um* A9 W: O  {0 @  U. s  n
铜箔厚度/70um: Q- X0 ]9 W4 s+ G: J0 ^; L6 Q
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电流(A)
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1.7
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1.3# b; N- ?9 w4 J% `* E" ]8 A: k, `% ^
0.33 C9 H/ v8 J5 \# v- L
0.55  I' n$ b0 i; p, @7 R) [
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0.22 L4 r1 y2 i) M' ?. T9 r
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0.15
" R7 M% O, f, U0 i0.78 G4 X7 n5 ^* l3 v" i- Q
0.15
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发表于 2016-1-22 14:26 | 只看该作者
楼主真会糊弄人

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发表于 2012-2-21 17:29 | 只看该作者
楼上的,最好做好表格弄上来

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发表于 2012-2-22 15:50 | 只看该作者
同上~

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发表于 2012-3-13 09:07 | 只看该作者
怎么不做个表格或者小软件呢

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发表于 2012-3-14 21:55 | 只看该作者
看看吧....7 a/ z0 S/ v& S- t4 N. b6 v% X  f

/ B- f. U+ w  g. j# M, `. P( }: c. c4 z
; ^4 |) y& h) O0 ^( A- J
" K1 M& k3 S! J, h5 |

6 L- I! p# _6 n" W
# S/ P7 k# _  l. ?5 c
/ U  w7 I1 Y0 z1 X: B
$ q% [* I+ ?) ^' f! b/ \
7 I6 U9 r$ [. P% a6 n
# e" V9 H7 p4 y0 d& \- f% ]: J  U' T3 g
6 K( |" S7 W8 |8 J1 b3 @3 `3 t1 j
oskdy.com1 ]3 }" K( H7 N2 \, Z
520aidy.com

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发表于 2012-3-15 22:44 | 只看该作者
发个大家看看

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铜箔载流量.jpg

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发表于 2012-3-27 22:22 | 只看该作者
温升和压降是按多少考虑的?

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发表于 2012-4-9 17:29 | 只看该作者
看看!!!

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发表于 2012-5-9 10:18 | 只看该作者
表格上35um与70um所对应的电流是不是有问题啊?35um的2.5mm的是6A,70um的2.5mm是4.5A?

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发表于 2012-5-9 23:11 | 只看该作者
铜箔越厚载流能力越小么?

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发表于 2012-5-11 14:28 | 只看该作者
看看6 p* C8 K7 ^8 ~% e+ I

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发表于 2012-5-31 10:31 | 只看该作者
同宽度下,铜箔越厚通流量越低?不对吧?

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发表于 2012-6-1 00:35 | 只看该作者
以下是做过真实实验的,但我们通常会加大了处理

载流能力.jpg (71.87 KB, 下载次数: 14)

载流能力.jpg

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发表于 2012-6-22 08:22 | 只看该作者
谢谢分享

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发表于 2012-7-11 08:28 | 只看该作者
铜箔是指我设计PCB时候上边附的一层铜吗$ I% ^0 ^& X9 h* f# s5 `# P
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