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本帖最后由 shg_zhou 于 2012-2-16 09:54 编辑
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/ m4 @; s# l% A, Q: K9 u
% M; o; m8 E- x2 \
# A7 | i/ h5 u# USigrityXtractIM是一款专门针对IC封装的宽带模型提取工具。XtractIM能够生成标准的IBIS格式和SPICE子电路格式的封装模型。提取出的模型可以是各引脚或各网络的RLC网表,可以是带耦合参数的矩阵,也可以是Pi/T型SPICE子电路。XtractIM生成的模型可以用来评估封装模型电性能的好坏,也可用于系统级的SI和PI的仿真。XtractIM除了比其他类似的工具仿真速度快很多之外,得到的封装模型还具有更高的精度和更宽的频带。" v4 z: a, e5 F
! K% G$ a. G( e, F C* b0 x- b* Q
提取封装设计中全部网络或部分网络的模型
9 G, A% z/ C' r2 t& i 生成BGA、SiP和Leadframe的封装模型; t1 V8 S3 M) ^7 F! m$ j0 G
支持Wirebond和Flipchip等各种封装形式 h" d S$ s B. \# F
生成封装的标准IBIS模型(可分析各网络间的耦合效应)
' f- T9 g3 g, r5 F! ]; _ 生成封装的RLGC电路模型(可得到非对称的Pi或T型电路)
& S' y% P8 L2 {8 d. H. T0 Z 生成的宽带电路模型具有全波仿真的精度
9 X0 c+ q$ L# a. } 提取得到的RLC模型可以以表格、网表、2D曲线和3D分布等多种形式显示& } k, k1 j& a; U* v
确保宽带模型与时域仿真工具的兼容性
+ }2 w ?6 i' h s" |
. i z- F8 Z# B& ?' Y% g+ x3 J8 {& R# x2 C+ `
补充内容 (2012-2-17 17:59):8 ~5 k8 V& T% O. W: J9 v% ?+ O
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