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发表于 2012-1-10 16:24 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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https://www.eda365.com/thread-65623-1-1.html- r5 V# Q1 v- s# b8 z
% Z. |7 c; x" V. _4 i) `( t) {3 K
QFN封装 不良率比较高啊。。。
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QQ 6805436
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发表于 2012-3-6 09:46 | 只看该作者
说得不错,有收获,顶一下

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发表于 2012-3-7 08:22 | 只看该作者
说的不错!2hzw.com

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发表于 2012-12-8 11:17 | 只看该作者
此類DQFN要注意.6 i9 e8 ~$ W. N9 {7 B
1:要增加精准的Slik定位
0 v! `! V/ [" Z& L+ E5 G, V2:機台識別時,最好採用識別PAD,不要識別外框,可以有效的改善置件精度.
% E! m7 ~. p" z' H8 b1 [5 A3:鋼板開孔的注意,要通過驗證來確認找到最佳尺寸,因各家公司的設計規範不同,所以要根據各自的實際狀況進行.! ?% V, O8 f" y4 O+ Y

9 r, a; k" F, l/ @% g2 `) F) N: _* M/ m
我們開始生產時也有發現高不良,但是通過置件和鋼板有效的改善,現在300DPPM左右吧!
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