找回密码
 注册

QQ登录

只需一步,快速开始

扫一扫,访问微社区

巢课
电巢直播8月计划
查看: 1134|回复: 4
打印 上一主题 下一主题

大家建QFN,TSSOP这类封装的时候引脚都减小到body以外吗?

[复制链接]

172

主题

733

帖子

-7486

积分

未知游客(0)

积分
-7486
跳转到指定楼层
1#
发表于 2011-11-29 21:37 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您!

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
就是比推荐值的长度缩小,不让焊盘压在body下面?1 I8 Z$ o8 T) `$ r
大家是怎么做的?
分享到:  QQ好友和群QQ好友和群 QQ空间QQ空间 腾讯微博腾讯微博 腾讯朋友腾讯朋友 微信微信
收藏收藏 支持!支持! 反对!反对!

172

主题

733

帖子

-7486

积分

未知游客(0)

积分
-7486
2#
 楼主| 发表于 2011-12-6 08:39 | 只看该作者
??????

1

主题

108

帖子

235

积分

三级会员(30)

Rank: 3Rank: 3Rank: 3

积分
235
3#
发表于 2013-7-18 15:32 | 只看该作者
推荐值的长度不缩小,不让焊盘压在body下面

8

主题

31

帖子

1905

积分

四级会员(40)

Rank: 4Rank: 4Rank: 4Rank: 4

积分
1905
4#
发表于 2013-8-6 09:48 | 只看该作者
按照最新的ipc标准,比传统的封装要小一些,基本也就是内外都比引脚大0.4-0.5mm左右。其实看板子如果很密,就果断用最小的封装;密度低的,封装大点没关系

43

主题

421

帖子

1770

积分

EDA365版主(50)

Rank: 5

积分
1770
5#
发表于 2013-8-18 14:18 | 只看该作者
QFN是无引脚,SOP是翼形引脚,标准是不一样的,可参考IPC7351
好好学习 天天向上!
做一个新时代的四有新人!
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

推荐内容上一条 /1 下一条

巢课

技术风云榜

关于我们|手机版|EDA365 ( 粤ICP备18020198号 )

GMT+8, 2024-11-9 02:48 , Processed in 0.057115 second(s), 31 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

快速回复 返回顶部 返回列表