关于flah通孔焊盘的几个疑问

venkin

关于通孔焊盘的制作，有几个疑问，请大侠们指教：

8 [8 d$ g5 o3 \7 `" _  o1 C/ s1、制作带flash的通孔焊盘，设置layer数据时，同是Begin layer，Regular Pad和Thermal Relief下面都有flash编辑框（参见图1），这两者有什么区别？为什么Regular Pad下面还要设置Flash？而且不能通过按钮选择？
* q( _% Z$ f" |) a0 K1 _, Z
2、flash花焊盘的内径是否必须小于或等于Regular Pad焊盘的外径？同时大于或等于Regular Pad焊盘的内径？
     一般来说，flash焊盘的内外径，跟Regular Pad焊盘的内外径相差多少比较好？

3、Default internal层的配置参数是否可以完全copy Beginlayer的数据？
, j" I  X& a; i1 x% O3 t" z) C2 D- M
& M! i, `/ @2 G$ t4、PASTEMASK层是否可以不配置？
     如果要配置的话，是否可以完全copy Beginlayer的数据？
; F0 _/ \1 ?( [- C" c" N. v. R
0 C  L5 f. Y% e! t6 n+ S/ `4 g+ S谢谢了！

frankyon

FLASH是用于异形焊盘时用的.

venkin

我是希望了解需要用到flash时的通孔焊盘设计方法，希望能详细指点一下，谢谢了！

NO.2

这个几句话说不清楚,一般只需要建内层的Thermal Relief的FLASH

Larry_11844

不是很懂，希望大神能细说一下

lhyy511

flash是通孔焊盘才能用到。
flash的制作是在PACKAGE里面新建。然后在pad里面调用。
而且flash的大小和钻孔尺寸有关。
! P( T* o( x9 d5 l

lpyangyang2006

1.FLASH是用在thermal reflief 的。这层主要是起与负片的连接作用。连接是花焊盘连接，这样可以起到预防散热快、
. p( A. m6 J7 o* G% g- y2.有两种算法，但是一般用第一种
法一：
FLASH内径=drill+16mil
FLASH外径径=drill+30mil
法二：
FLASH内径=regular pad
FLASH外径径=anti pad+20mil
. b7 o7 c3 a, A( u4 c. B3.这个我也不知道，你知道了吗？知道了的话请告诉我下哦，谢谢。其实具体的设置大小我也在考究。你知道了吗？？按理说应该是可以的吧，因为中间层主要是为了做负片用而设置的。
4.通孔的话pastmask是可以不用的，因为pastmask主要是刷锡膏的。主要是过回流焊时用，好像是波峰焊接的时候要设置，这个应该是看你的插件是过波峰焊还是自己手工焊接吧。