4层PCB 设计SMD 焊盘，需要定义4个LAYER吗？？

walkinpark

- k3 B3 t: D5 P' C如题，还是在做封装的时候定义四个层，我初学者。

sankei

表贴类的
# R! l, X/ Y" Xbegin layer就是元件管脚尺寸
' W5 a9 @: d# w. P. Z2 csoldermask top layer 比begin layer 大0.1mm就可以了
9 t9 C, m0 A9 M7 C3 cpastemask top 设置跟begin layer 一样
其它的可以不用设置了

kbhf518

sankei 发表于 2011-11-19 16:32
* W/ e! {- J0 o9 [9 f$ ~表贴类的
begin layer就是元件管脚尺寸
5 H3 y! z* w8 G) b& k  ?1 ~# Xsoldermask top layer 比begin layer 大0.1mm就可以了

( A: [9 V( f) \* h那过孔类的应该需要去设置每一层吧。你应该跟他说清楚的。

fangcyang

2楼是正解哟、

fangcyang

2楼是正解哟、

procomm1722

二樓的正解, 三樓的說法有些問題
1 Q8 ]/ j( J* [2 {% O8 BThrough Hole 只要訂default internal 就行了.
9 \* z/ k3 G% @0 |- G$ ^/ j" q哪 B/B 呢裁示要去定每一個層面.
除非您的Thriugh Hole 也是每一層的條件都不一樣.

terranpupil

不需要，single layer mode
/ {! H1 S( a, ^2 i% j! t5 ^9 \

walkinpark

我自已的理解，过孔一般上下两层，正片的时候，不用设置花焊盘和ANTI PAD, 如果内层的地和电源层用负片的时候，为防止散热过快，和内层接触，需要使用 FLASH和ANTI PAD。 设置好几后，不管内层负片有多少层，ALLEGRO会自动加载上去的。
/ }. [* y1 A# m1 e+ N, k/ ^
  @* Q" V; V# {0 e2 D( K$ H* M插件焊盘一般只设定背面的BOTTOM的焊盘（有铜），如器件插入是在TOP层的话。