负片花瓣孔无法显示问题求教

daidai007 · 发表于 2011-11-7 13:32

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现在手上有块板子，零件钻孔已经做了Flash，但是负片层钻孔与地（或电源层）直接相连，花瓣孔跑出不出来，如图

我在cmd 里输了flash_convert *.brd,但还是跑不出来，如图

请问该怎么才能在负片层把花瓣孔跑出来，谢谢！

junliti · 发表于 2011-11-7 13:51

又一新名词

wangxs_song · 发表于 2011-11-7 14:07

这个其实没什么技巧，先确定库是ok的，再看看PAD路径，还要叠层是否为负片了，基本就这些了。

daidai007 · 发表于 2011-11-7 14:30

wangxs_song 发表于 2011-11-7 14:07
; g+ C, Z5 Z; A& G9 p这个其实没什么技巧，先确定库是ok的，再看看PAD路径，还要叠层是否为负片了，基本就这些了。

你好，首先如果没库没对好的话零件是到不入板子的，对吧。现在零件在板子里说明库对上了，是吧。还有不仅是thermal跑不出来，所有的pin都和内层连起来了！晕啊！！不过把Power和地都换成正片就能隔开了，请帮忙分析下原因，谢了！！！！

wangxs_song · 发表于 2011-11-7 14:55

这还分析什么？？？你说“换成正片就能隔开了”，那就是库里面的PIN的FLASH没有建立？

wangxs_song · 发表于 2011-11-7 14:56

首先确定库是ok的，要打开去看，去检查！！不要去猜！！

daidai007 · 发表于 2011-11-7 15:38

wangxs_song 发表于 2011-11-7 14:56 ( k' x. a$ v5 j' A/ ^ b2 {
首先确定库是ok的，要打开去看，去检查！！不要去猜！！

你好，我检查过了，貌似没问题啊，如图，请帮忙看看到底哪有问题，谢谢！

wangxs_song · 发表于 2011-11-7 17:03

那还有个地方你去试试吧！
在Setup\Design parameter\Thermal pads的选项看有没有打开？？
没打开也不会显示！！

daidai007 · 发表于 2011-11-7 19:06

wangxs_song 发表于 2011-11-7 17:03
& D/ \) b% O% q$ Q! Q那还有个地方你去试试吧！: b3 E" d/ f! w; r
在Setup\Design parameter\Thermal pads的选项看有没有打开？？. n9 u2 r: N5 a9 Q& i. i
没打开也不会显 ...

谢了！

rx_78gp02a · 发表于 2011-11-7 20:59

看楼主折腾的！

fangqwas · 发表于 2011-11-8 09:29

yixin · 发表于 2011-11-8 13:14

我也遇到了同样的问题，楼上各位说的要打开的，要检查的等等全部都是OK的，但负片层就是不显示花焊盘，为这事一直还在想不通是哪里的问题，请各位指点

flyingc381 · 发表于 2011-11-8 13:24

本帖最后由 flyingc381 于 2011-11-8 13:24 编辑

filled pad

把net高亮去掉就会有了

dds0201 · 发表于 2013-10-21 10:19

wangxs_song 发表于 2011-11-7 17:03$ U' o1 o7 Q: t
那还有个地方你去试试吧！
3 [2 f7 x+ p' U; R在Setup\Design parameter\Thermal pads的选项看有没有打开？？
% C# @6 b+ Y, e7 N- G没打开也不会 ...

这个打开了为什么PIN的solder mask会不见了呢？

wangxs_song · 发表于 2013-10-21 16:05

这个跟solder mask完全没关系？？完全在不同的层！
负片的连接方式，怎么会影响到solder mask层呢？先把基本概念搞清楚。

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