top层出负片

yueyuan2003 · 发表于 2011-10-18 09:32

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

top层出负片的话，贴片焊盘是不是也需要制作thermal relief和anti pad层啊，高手来解释一下，谢谢

yueyuan2003 · 发表于 2011-10-18 10:03

没有高手来回答啊，{:soso_e110:}

mindray_ty · 发表于 2011-10-18 10:17

你是自己给自己找麻烦，为什么要出负片！

yueyuan2003 · 发表于 2011-10-18 10:58

本帖最后由 yueyuan2003 于 2011-10-18 11:01 编辑

mindray_ty 发表于 2011-10-18 10:17 4 |- A- E$ y# U: ]4 D$ V- Y0 V+ _
你是自己给自己找麻烦，为什么要出负片！

{:soso_e179:} 确实有不少麻烦，试了一下，乱七八糟的，还远远不止这些问题，
还想问个问题，top出正片的话，是不是过孔的top层thermal relief和anti pad就不需要设置了？

		自动登录	找回密码
密码			注册

推荐内容 /1