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关于封装库的问题请教。。

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发表于 2011-10-6 09:51 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 WANGHUI6KISS 于 2011-10-6 09:52 编辑 0 J4 N  m1 y- J2 i& V0 b( q  H

- @( ]$ X2 A: v1 L2 A  v; h7 ~我公司个别封装是从别的软件转换过来的,封装里面多了两层SOLDER  MASK  TOP 层及 PASTE MASK TOP 两层,如图所示, 3 [/ s7 N$ L. ~6 w/ v

' X+ o/ I; T9 M5 l
2 J0 J; g: i0 g. [# \! i% [
- N! R5 R1 k9 {) M; q封装库里并没有删除这两层,出GERBER时候SOLDER MASK这里设了8密尔 请问下这样会不会对PCB制板有影响,

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发表于 2011-10-6 14:26 | 只看该作者
封装里面将这两层删掉就可以了
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 楼主| 发表于 2011-10-6 18:10 | 只看该作者
jimmy 发表于 2011-10-6 14:26 $ L. k/ ?$ F# |
封装里面将这两层删掉就可以了

& w- b2 Z0 D- O" c6 x; V* p3 e如果没删的话PCB打样会不会有问题?

点评

看补偿值是否适合. 不适合的话就会影响到打样.不过板厂的工程人员也会进行处理的  发表于 2011-10-7 12:23

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发表于 2011-10-7 09:04 | 只看该作者
你所设置的8mil sold mask会在封装设定的sold层尺寸基础上增加8mil!
) ^4 P. ^- h7 |& v( o其实不是特殊元件,一般不用设置sold层,PADS在出GERBER时的设置会在全局上添加补偿值(如你的8mil)

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发表于 2012-6-28 19:38 | 只看该作者
不删除的话出数据的时候不要选择这项就好了,不然设置的值不对也是有问题的

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发表于 2012-6-29 09:27 | 只看该作者
SOLDER  MASK  TOP 层及 PASTE MASK TOP是为了开窗用的,只是强调作用吧
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